[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效
| 申请号： | 201210010728.3 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203954A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;王峰;周铮 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/12 | 分类号： | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00 |
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| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 模板 混合 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种台阶模板的混合制作工艺。
2.其工艺流程如下:
模板PCB面凸起区域的制作：基板处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面；
模板PCB面凹陷区域及印刷面盲孔的制作：模板PCB面二次贴膜→PCB面二次曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板褪膜；
模板开口的制作：印刷面激光切割。
3.根据权利要求1所述的混合制备工艺，其特征在于，该种混合工艺包括电铸、蚀刻和激光切割三种工艺。
4.根据权利要求1所述的混合制备工艺，其特征在于，制备得到的金属网板的PCB面具有凸起台阶（up step）区域和凹陷台阶（down step）区域。
5.根据权利要求1所述的混合制备工艺，其特征在于，模板的平面区域和凸起区域具有满足印刷要求的开口。
6.根据权利要求1所述的混合制备工艺流程，其特征在于，前处理工艺参数如下：
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7.根据权利要求1所述的混合制备工艺流程，其特征在于，曝光显影工艺参数如下：
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