[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效
| 申请号： | 201210010729.8 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203955B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;孙倩 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/12 | 分类号： | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/00;G03F7/00 |
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| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 模板 混合 制作 工艺 | ||
1.一种台阶模板的混合制作工艺,其工艺流程如下：
电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；
电铸印刷面凸起台阶（up step）：前处理（酸洗、喷砂）→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；
蚀刻PCB面凹陷台阶（down step）：PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。
2.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板的印刷面具有凸起台阶（up step）区域，PCB面具有凹陷台阶（down step）区域。
3.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板具有开口图形，且开口图形分布在up step区域和平面区域，down step区域无开口图形。
4.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，PCB面为印刷时，台阶模板与PCB基板接触的一面。
5.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，印刷面为印刷时，台阶模板与刮刀接触的一面。
6.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，前处理工艺参数如下：
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7.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，曝光显影工艺参数如下：
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8.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺，其特征在于，电铸的工艺参数如下：
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