[发明专利]一种印刷用三维立体掩模板

说明书

技术领域

本发明涉及一种三维立体掩模板，尤其涉及印刷用三维立体掩模板。

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。

SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

PCB行业的发展不仅仅局限于平面模板，现有PCB发展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸块连印制板，以满足PCB板上焊接较大的元件，且不影响整体的印刷效果，它是要求转移随着金属掩模板的凸部位来减少的。因此，要求金属掩模板具有不同量的凸部位来满足转移材料的技术要求。

用传统的二维金属掩模板组合无法达到不同量的转移材料的要求。凹形部位同样的道理。因此制作具有与PCB上凹凸形状相对应的金属掩模板是未来的发展趋势。

随着我国电子行业迅速的发展，模板印刷工艺在电子制造业也得到应用，SMT印刷就是典型。在电子产品制造过程中要把电子元件和PCB焊接起来需要先把锡放在PCB上，而PCB上有成百上千的焊盘需要上锡，每个焊盘的位置都对应着电子元件，要把需要上锡的焊盘一次性精准的上好锡最好的方法就是印刷。在电子制造业里通常用的方法是制作一块有无数小孔的不锈钢片，每个孔都对应着需要上锡的焊盘，然后把不锈钢片贴在绷好的网纱上，网纱贴在印刷模板网框的底面上。

印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度不能达到要求，板面质量也不够高。而电铸镍掩模板则因板面易形成针孔、糙点，且溶液不稳定，成本高，能耗大等缺陷。

焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果，特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时，对印刷模板要求更高。

电铸成型，一种递增而不是递减的工艺，制作出一个金属模板，具有独特的密封特性，减少对锡桥和模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。通过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电铸出模板。

PCB行业的发展不仅仅局限于平面模板，现有PCB行业发展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸块连印制板。所制备的三维金属掩模板具有与基板完全相同的三维凹凸结构，以保护基板表面相应的凹凸部位，以及在使用所制备的三维金属掩模板转移时在基板表面凹凸区域边缘处，掩模开口能够与基板紧密接触、从而精确对位。同时制作具有与PCB板上凹凸形状相对应的金属掩模板是以后未来的发展趋势。

如何开发出一种比普通钢网制作的印刷模板甚至是金属镍印刷模板，性能更加优异的新产品，且具有精确深宽比和开口质量好的凹凸部位至关重要。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷用三维立体掩模板其比普通钢网制作的印刷模板，性能优异且具有精确深宽比和开口质量好的凹凸部位。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷用掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。

其中，所述凸起区域与凹陷区域中心在同一条线上，该线与所述掩模板的板面垂直。

其中，所述掩模板的凹陷区域与板面的夹角在80°~90°。

其中，所述凹陷区域小于凸起区域的面积，所述三维立体结构为空心结构。

其中，所述凸起区域与所述基板的对位精度高，且三维立体结构的孔壁光滑，无毛刺。

其中，所述凸起区域的高度为0.1~10mm。

其中，所述凹陷区域的深度为0.1~10mm。

其中，所述金属掩模板的基板厚度为20~100um。

其中，所述掩模板的材质为镍铁合金，两种组分之和为100%，所述铁含量为56%~62%，镍含量为38%~44%。

其中，所述镍铁合金镀层的均匀性COV小于5%；所述镍铁合金镀层表面光亮度为一级光亮，无糙点、针孔。

（三）有益效果