[发明专利]用于涂敷模塑料的层叠封装工艺

权利要求书

1.一种方法，包括

提供封装部件，包括：

器件管芯，以及

焊球，其中，所述器件管芯和所述焊球与所述封装部件的相同面接合；

将所述封装部件压在离型膜上，其中，所述焊球的第一部分被压入所述离型膜中，而所述焊球的第二部分以及所述器件管芯未被压入所述离型膜中；

在所述离型膜和所述封装部件之间的空间中填充模塑料，其中，所述器件管芯完全被埋在所述模塑料中；以及

固化所述模塑料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述固化步骤中，所述焊球与所述离型膜保持物理接触；或者

在所述按压步骤之后，所述器件管芯与所述离型膜接触；或者

在所述按压步骤之后，所述器件管芯不与所述离型膜接触，并且其中，通过所述模塑料使所述器件管芯与所述离型膜分开。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述按压步骤之前，将所述离型膜布置在模具上，其中，所述离型膜的一部分形成腔体；

进行填充所述模塑料的步骤，其中，所述模塑料被填充到所述腔体中；以及

在填充所述模塑料的步骤之后进行按压所述封装部件的步骤；或者

所述方法进一步包括：

在所述固化步骤之后，将所述封装部件和所述模塑料与所述离型膜分离。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在填充所述模塑料的步骤之前进行按压所述封装部件的步骤；或者

通过尺寸小于所述焊球的额外焊球，将所述器件管芯接合在所述封装部件上。

5.一种方法，包括：

提供第一封装件，包括：

第一封装部件；

第一器件管芯，与所述封装部件的表面接合；以及

第一焊球，处在与所述第一器件管芯相邻的所述第一封装部件的表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的顶面的顶端；

在模具上布置离型膜，其中，所述离型膜形成了腔体；

将模塑料填充到所述腔体中；

通过所述第一焊球以及所述第一器件管芯面向所述腔体，将第一封装件布置在所述模塑料上；以及

将所述封装部件压在所述离型膜按上，使得所述第一焊球的顶部被压入所述离型膜中，而通过所述模塑料将所述第一器件管芯与所述离型膜分开。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：在所述按压步骤之后，固化所述模塑料，其中，所述第一焊球的所述顶部在固化过程中仍然处在所述离型膜内部；或者

在所述固化步骤之后，将所述第一封装件和所述模塑料与所述离型膜分离；或者

在所述分离步骤之后，通过所述焊球接合第二封装件和所述第一封装件。

7.根据权利要求5的方法，其中，提供所述第一封装件的步骤包括通过形成金属凸块，将所述第一器件管芯接合在所述第一封装部件的表面上。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二封装件包括：

第二封装部件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第二器件管芯，与所述第二封装部件的所述第一表面接合；以及

第二焊球，处在所述第二封装部件的所述第二表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的顶面的顶端；以及

所述第二封装件的所述第二焊球与所述第一封装件的所述第一焊球接合。

9.一种封装件，包括：

封装部件；

器件管芯，与所述封装部件的表面接合；

多个焊球，形成在与所述器件管芯相邻的所述封装部件的表面上；以及

模塑料，处在所述封装部件的表面上方，覆盖所述器件管芯并且暴露出所述多个焊球的所述顶端。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述器件管芯通过多个金属凸块接合在所述封装部件的表面上；或者

所述多个焊球的所述顶端具有基本上呈圆形的表面；或者

在所述多个焊球之间的所述模塑料的所述顶面彼此齐平；或者

在所述器件管芯上方的所述模塑料的所述顶面基本上是平坦的。