[发明专利]封装结构上的封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一封装件，包括第一衬底和穿过所述第一衬底的通孔；

第一组传导元件，与所述第一衬底的所述通孔对准，并且与所述第一衬底的所述通孔相连接；

刚性热连接件，与所述第一组传导元件相连接；

管芯，与所述刚性热连接件相连接；

第二组传导元件，与所述管芯相连接；以及

底部衬底，与所述第二组传导元件相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述刚性热连接件包括：半导体中介层，所述半导体中介层具有穿过其而形成的通孔。

3.一种封装件，包括：

第一封装件，具有形成第一衬底上的第一管芯；

第二封装件，具有形成第二衬底上的第二管芯；以及

刚性导热体，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间，并且将所述第二管芯与所述第一衬底热连接。

4.根据权利要求3所述的封装件，还包括：

第一组连接器元件，将所述第二管芯与所述第二衬底电连接；

第二组连接器元件，将所述第一管芯与所述第二衬底电连接；以及

第三组连接器元件，配置为将所述第二衬底与另一个电路电连接。

5.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述导热体包括：中介层，所述中介层具有穿过其的通孔。

6.根据权利要求5所述的封装件，其中，所述第一衬底包括热传导层和导热通孔，所述封装件还包括：

第四组连接器元件，与所述导热通孔对准，并且将所述导热通孔与所述通孔相连接。

7.根据权利要求3所述的封装件，其中：

所述导热体包括与所述第二管芯热连接的散热器；

所述第一衬底包括热传导层和导热通孔；并且其中，

所述第二管芯通过所述导热通孔与所述热传导层热连接。

8.根据权利要求7所述的封装件，还包括：热界面材料，位于所述散热器和所述第一衬底之间。

9.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述导热体是填充所述第二管芯和所述第一衬底之间的间隙的热传导材料。

10.一种形成封装件的方法，包括：

提供第一封装件，所述第一封装件包括位于第一衬底上的第一管芯，所述第一衬底中具有导热层；

提供第二封装件，所述第二封装件包括位于第二衬底上的第二管芯；以及

通过刚性导热体将所述第二管芯与所述第一衬底热连接。