[发明专利]带有电路的悬挂基板有效
申请号: | 201210011616.X | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102623019B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 石垣沙织;金川仁纪;藤村仁人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 电路 悬挂 | ||
1.一种带有电路的悬挂基板,其特征在于,
该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在上述基底绝缘层的表面的导体图案,
上述导体图案包括布线和连接于上述布线的、用于利用熔融金属接合的端子部,
上述基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与上述端子部相邻的相邻区域及隔着上述相邻区域与上述端子部分离的分离区域,
上述相邻区域形成得比上述分离区域薄。
2.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
该带有电路的悬挂基板还包括用于支承上述基底绝缘层的金属支承基板,
至少在与上述相邻区域相对应的部分,在上述金属支承基板上形成有开口部。
3.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
该带有电路的悬挂基板还包括用于覆盖上述导体图案的覆盖绝缘层。
4.根据权利要求3所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
在上述覆盖绝缘层中形成有用于使上述端子部暴露出的开口部。
5.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
在沿层叠方向投影时的投影面中,上述相邻区域自上述导体图案突出。
6.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述基底绝缘层在上述端子部的背面具有比上述相邻区域厚的厚层部,
在上述厚层部的背面层叠有加强层。
7.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述导体图案包括多个上述端子部,
针对多个上述端子部的每个端子部彼此独立地设有上述相邻区域。
8.根据权利要求7所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
在与上述相邻区域相对应的部分,上述金属支承基板的上述开口部彼此独立地设置。
9.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述导体图案包括多个上述端子部;
彼此相邻的上述端子部处的上述相邻区域连续地设置。
10.根据权利要求9所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
在与上述相邻区域相对应的部分,上述金属支承基板的上述开口部连续地设置。
11.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述端子部具有供上述熔融金属流入的缺口部。
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