[发明专利]元件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及在搬送路径搬送的印刷电路板上涂敷例如焊料、粘合剂等涂剂并且在该基板上安装元件的元件安装系统。

背景技术

如下所述的元件安装系统为人所知，即将印刷电路板送出至搬送路径，在该基板的配线图案上印刷膏状焊料层，并且用移载头将从具有带式送料器的元件供应装置供应的电子元件安装到所述基板的配线图案上。此种系统中会出现元件断供的问题。日本特开2008-186992号公报(以下简称为专利文献1)中公开了一种系统，其包括两条基板搬送路径、及对以这些搬送路径分别搬送的基板供应元件的两个元件供应单元，在一元件供应单元出现元件断供时，使该一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装停止，并且使另一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装继续进行。

此外，也会产生印刷在基板上的膏状焊料干燥的问题。即，在对基板上印刷膏状焊料之后，如果在指定期间内未安装元件，则焊料层氧化并干燥而导致印刷状态恶化。因此，需要在印刷膏状焊料之后及时安装元件。为应对该问题，在日本特开平8-97544号公报(以下简称为专利文献2)中公开了具备如下技术特征的安装系统，即：控制膏状焊料的印刷开始时机，任一基板均是在印刷处理后经过相同的时间间隔而安装元件。

然而，专利文献1及专利文献2的元件安装系统中，无法充分抑制在制品基板的产生。即，专利文献1的系统中，出现基于元件断供的元件供应单元的元件安装及其基板搬送只是停止，因此会产生膏状焊料的印刷结束之后未安装元件的基板。该基板成为废品只好进行废弃处理。

此外，专利文献2的安装系统中，控制所述印刷开始时机以使元件安装装置所需的处理时间、与膏状焊料印刷装置进行印刷处理并将基板送入至所述元件安装装置为止的时间相同，因此在所述元件安装装置出现元件断供时专利文献2的安装系统也无法防止在制品基板的产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可抑制产生在制品基板的元件安装系统。

实现该目的的本发明所涉及的元件安装系统包括：搬送路径，搬送基板；基板供应机构，对所述搬送路径供应所述基板；涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件；控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示；元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息；基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及元件数据管理机构，管理每一块基板上安装的元件的数量信息，其中，所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。

由此，本发明的元件安装系统可以抑制在制品的产生。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的元件安装系统的整体构成的图。

图2是表示元件安装装置的构成的俯视图。

图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图4是表示第一实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图5是表示第二实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图6是表示第二实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图7是表示第三实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图8是概略性地表示第三实施方式中的头部的应用例的图。

图9是概略性地表示第三实施方式的变形例的图。

图10是表示第四实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图11是表示第四实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

图12是表示第四实施方式的变形例所涉及的元件安装系统的动作的流程图。

图13是表示第五实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。

图14是表示第五实施方式的元件安装系统的动作的流程图。

具体实施方式