[发明专利]一种提高电流密度的极片制备方法无效
申请号: | 201210012407.7 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN102593413A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 邢长生;李瑞建 | 申请(专利权)人: | 浙江超威创元实业有限公司 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01M4/1397 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 电流密度 制备 方法 | ||
1.一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:基体的清洗:采用30%的冰醋酸溶液对基体进行清洗1~10分钟;
步骤二:导电层浆料的制备:先将溶剂和分散剂加入容器内,搅拌均匀后加入导电剂,搅拌至均匀后加入粘接剂,搅拌均匀后用氨水调节pH为9,边调节边搅拌至均匀,抽取真空除去气泡,所述导电剂、溶剂、分散剂、粘接剂的质量比为0.1~40∶98~50∶0.5~1.0∶1.4~9.0;
步骤三:导电层的制备:控制丝网印刷厚度为0.1~10μm,将步骤二中制得的导电层浆料均匀的印刷在步骤一中制得的基体表面并干燥;
步骤四:活性物质浆料的制备:将活性物质、溶剂、粘接剂、导电剂按照质量比为35~55∶58~38∶1~6∶6~1的比例混合,分散均匀后真空除去气泡;
步骤五:涂布制片:将步骤四中制得的活性物质浆料均匀的涂布在步骤三中制得的导电层表面并烘干、压实、制片。
2.根据权利要求1所述的一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:所述步骤一中的基体为铜箔或者铝箔。
3.根据权利要求1所述的一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:所述步骤二和步骤四中的导电剂为乙炔黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、导电高分子中的一种或者任意几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:所述步骤二和步骤四中的溶剂为N-吡咯烷酮、去离子水中的一种或者两者的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:所述步骤二中的分散剂为单宁酸。
6.根据权利要求1所述的一种提高电流密度的极片制备方法,其特征在于:所述步骤二和步骤四中的粘接剂为偏聚四氟乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯腈、丁苯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、羧甲基纤维素钠、阿拉伯胶、天然橡胶的一种或任意几种的混合物。
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