[发明专利]散热基座及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热基座及其制造方法。

背景技术

现行电子设备随着指令周期越来越快，其内部电子元件所产生的热量则相对较高，故需要散热元件针对该等电子元件进行散热，但由于部分散热元件是被设置于电子设备内较中央的部位以受电子设备机壳保护，故其所产生的热量容易聚集于电子设备机壳中无法向外扩散散热，鉴于此问题，有人通过利用热管远程传导热源之特性作为热传导元件，将热量传导至电子设备机壳外侧进行散热。

然而，目前公知技术的应用，该热管是无法直接与电子组件作结合的，当应用热管作为热传元件时，仍必需通过至少一个基座与热源接触或与热源结合，方可使热管稳固结合于该热源上并得以传导热源所产生的热量，而公知技术的基座主要由具有导热性质的金属材料如铝材质及铜材质等材料所制成，再通过于该基座开设孔洞或沟槽以紧配、嵌接、胶黏及或焊接等方式与该热管作结合传递热量。

金属材质的基座虽具有传导热量较佳及可快速大量制造的优点，但其材料成本较高，并且重量较重故搬运运输上较不方便。

故现有技术具有下列缺点：

1.成本较高；

2.重量较重；

3.搬运不便。

发明内容

本发明实施例所要解决的问题是提供一种减轻整体重量的散热基座，另外还提供一种可降低生产成本的散热基座的制造方法。

为达到上述目的，本发明提供一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体；

所述导热元件具有一个第一侧面及一个第二侧面；

所述本体具有一个槽部及一个第一侧部及一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体系采一体包射方式成型。

为达到上述目的，本发明还提供一种散热基座的制造方法，包括如下步骤：

提供一导热元件及至少一热管；

于该导热元件周侧成型一基座本体；

将前述热管固定于前述导热元件一侧。

通过本发明的散热基座及其制造方法，不仅可减少散热基座之重量，更可大幅降低生产成本；故与现有技术相比，具有下列优点：

1.减轻重量；

2.降低生产成本。

附图说明

图1是本发明散热基座的第一实施例立体分解图；

图2是本发明散热基座的第一实施例立体组合图；

图3是本发明散热基座的第二实施例立体分解图；

图4是本发明散热基座的第二实施例立体组合图；

图5是本发明散热基座的第三实施例立体图；

图6是本发明散热基座的第四实施例剖视图；

图7是本发明散热基座的第五实施例立体图；

图8是本发明散热基座的第六实施例剖视图；

图9是本发明散热基座的第七实施例立体分解图；

图10是本发明散热基座的制造方法步骤流程图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式做进一步的说明。

如图1、2所示，为本发明散热基座的第一实施例立体分解及组合图，本发明的散热基座1，包含：一个导热元件11、一个本体12；

所述导热元件11具有一个第一侧面111及一个第二侧面112；

所述本体12具有一个槽部121及一个第一侧部122及一个第二侧部123，该槽部121连通该第一、二侧部122、123，该导热元件11嵌设于该本体12的第一侧部122，并且该导热元件11的第二侧面112与该槽部121对应，所述本体12系为高分子材质，并且该导热元件11与该本体12是采取一体包射方式成型。

所述导热元件11的材质系为铜材质及铝材质及不锈钢材质及石墨材质及具导热之合金材质其中任一种，本实施例是以铜材质作为说明，但并不引以为限。

如图3、4所示，为本发明散热基座的第二实施例立体分解及组合图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述槽部121更具有一开放侧1211及一底侧1212，所述第二侧部123与该开放侧1211交界处设有至少一臂部13，该臂部13横跨该开放侧1211，所述臂部13可对该一热管2作一径向的压制作用，使该热管2与该导热组件11得以更为紧密固定结合。