[发明专利]一种LED芯片封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光工具的生产工艺，更具体的说，本发明主要涉及一种LED芯片封装工艺。

背景技术

随着我国科学技术的发展，LED产业发展迅速，而自从半导体照明进入通用照明领域以来，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明成本，必须首先考虑如何降低光源的成本。而在目前的LED封装工艺中，主要采用SMD支架，将LED芯片安装在支架底部，再利用荧光粉与硅胶的混合物进行整体灌封，此种工艺虽然也可生产看似功率较低LED灯具产品，但仍存在以下不足，首先传统的LED封装型式使得封装后的芯片体积大，且面积大于10平方毫米，芯片厚度大于1.8毫米从而限制了灯具的结构空间。再者传统的LED封装工艺采用的框架，每条最多能封装180颗光源，增加整体封装成本。而且传统的LED封装工艺中大多采用的是金线键合，导电系数低、且成本高。并且传统的封装型式采用的是单颗光源注胶，导致色温不一、生产效率低。还需要说明的是，现有的LED封装芯片采用的是机械切筋成型，容易造成LED光源本体损伤，品质难以得到保障。因此有必要针对前述的LED芯片封装工艺做进一步的改进。

发明内容

本发明的目的之一在于解决上述不足，提供一种体积更小，且生产成本相对较低的LED芯片封装工艺。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明所提供的一种LED芯片封装工艺，所述的封装工艺按照如下步骤操作：

步骤一、采用引线框架作为LED芯片的封装支架，并将其表面整体镀层后，在引线框架的背面贴上耐高温膜；

步骤二、在引线框架正面的芯片垫板上喷涂银胶，将LED芯片粘合在引线框架上的芯片垫板上，并固化80至160分钟；

步骤三、采用金属导线将LED芯片上的正负电极键合，并分别将LED芯片

的正负电极延伸至引线框架背面的引脚上；

步骤四、采用硅胶与荧光粉的混合物在芯片垫板上注模，塑封住引线框架正面，以及其上方的LED芯片与金属导线，并使其凝固后即得到封装后的LED芯片成品光源。

更进一步的技术方案是：所述的封装工艺还包括步骤五、将步骤一中贴在引线框架背面的耐高温膜剥离，并在已凝固后的硅胶与荧光粉混合物引线框架表面贴PV膜。

更进一步的技术方案是：所述的步骤一与步骤二中的引线框架上设置有多个相同或不相同的芯片垫板，每个芯片垫板上都粘合有LED芯片，且引线框架的背面也设置有与芯片垫板数量相匹配的引脚。

更进一步的技术方案是：所述的封装工艺还包括步骤六、将引线框架按照其上设置的芯片垫板为单元进行切割，将其切割成封装后的独立LED芯片成品。

更进一步的技术方案是：所述的引线框架通过铜合金基冲压而成。

更进一步的技术方案是：所述引线框架的整体厚度为0.15至0.45毫米。

更进一步的技术方案是：所述的步骤一中引线框架表面的整体镀层的是电镀银；所述的步骤三中的金属导线是铜导线。

更进一步的技术方案是：所述的步骤四中荧光粉与硅胶混合物中的荧光粉与硅胶的混合比例为1.5∶1000。

更进一步的技术方案是：所述的步骤四中采用自动注模机荧光粉与硅胶的混合物在引线框架上的芯片垫板上注模

更进一步的技术方案是：所述的步骤四中使荧光粉与硅胶的混合物凝固的方式为长烤或在常温下固化100至240分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：采用QFN无脚封装技术对LED芯片进行封装，使得封装后的单颗成品LED光源的面积与厚度更小，从而降低了产品的体积与重量，同时采用引线框架一次性封装与金属铜线键合，在提高LED封装生产效率的同时还降低了封装成本，以及提高了LED成品光源使用的稳定性，同时本发明所提供的一种LED芯片封装工艺采用自动注模机在引线框架上的芯片垫板上进行整体注模，保证了LED成品光源色温的一致性，且工艺步骤简单，易于推广。

附图说明

图1为本发明实施例中引线框架的结构示意图；

图2为本发明实施例中在芯片垫板区域喷涂银胶示意图；

图3为本发明实施例中在芯片垫板区域中粘合LED芯片示意图；

图4为本发明实施例中在LED芯片的正负极键合金属导线示意图；

图5为本发明实施例中的注模示意图；

图6为本发明实施例中的粘贴PV模及独立LED封装芯片切割示意图；

图7为本发明的实施例中的封装后的LED芯片光源成品示意图。