[发明专利]一种去除光纤护套层的方法及装置

权利要求书

1.去除光纤护套层的方法，其特征是，

1）使用刀具沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；

2）对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离。

2.一种根据权利要求1所述的方法所采用的一种去除光纤护套层的装置，其特征是，包括底座及可调刀架；

底座呈前高后低的台阶状，前部设通孔，后部顶面设进料槽；进料槽与通孔连通设置；

可调刀架通过紧固件可拆卸的安装在底座上部，可调刀架上设有刨刀，刨刀上端连接可调刀架，下端刀口处对应于通孔和进料槽的连接处，刨刀的刀片与进料槽倾斜设置。

3.根据权利要求2所述的一种去除光纤护套层的装置，其特征是，还设有标尺，标尺沿进料槽和通孔的轴向设置在底座底部，其零位对应于通孔和进料槽的连接处设置。

4.根据权利要求2所述的一种去除光纤护套层的装置，其特征是，所述紧固件可为锁紧螺栓、弹簧或铰链。

5.根据权利要求2所述的一种去除光纤护套层的装置，其特征是，所述进料槽可为半圆槽、U型槽或V型槽。