[发明专利]连接接口及传输线

说明书

技术领域

本发明涉及第三代通用串行总线(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)连接接口，且特别涉及一种具有可减少所需的传输线种类，并降低材料及生产成本的前端面板脚位定义的连接接口。

背景技术

通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)是由部分科技业领导者所开发出的一种连线规格，其具有易使用、扩充性佳、以及高速等等的特性。在2008年发表的第三代通用串行总线(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)其运作速度已达5Gbit/s，为第二代通用串行总线(Universal Serial Bus 2.0，USB2.0)的运作速度480Mbps的十倍。发展至今，通用串行总线已广泛应用于各种电子产品上。

在2010年底，市场上两大主流中央处理器(Central Processing Unit，CPU)生产厂商Intel及AMD公布了下一代的晶片组将支援USB 3.0接口，但对于USB3.0前端面板(front panel header)脚位有不同的定义。由于电脑内部需要有特定的传输线将主机板连接至安装于机壳上的通用串行总线传输端口(USB port)，因此若两不同的电脑主机板分别根据Intel晶片组与AMD晶片组的USB 3.0前端面板的脚位定义而设计，则两者所搭配的USB 3.0传输线会因前端面板的脚位定义不同而异，将导致传输线种类增加、各家系统厂组装系统时容易混淆，材料成本与生产成本会因此增加。

另外，Intel及AMD分别皆有生产支援USB 3.0及不支援USB 3.0的晶片组(如Intel的H77、H61晶片组，及AMD的A75、A55晶片组)。若一主机板上欲替换原本支援USB 3.0的晶片组，改而搭配一不支援USB 3.0的晶片组，则会因现有的USB 2.0前端面板的脚位定义与现今的定义不一致，故必须重新制定一新的USB 2.0传输线的规格。

详细而言，请参考图1A，图1A为符合第二代通用串行总线规格的前端面板脚位定义的一现有连接接口100的示意图。如图1A所示，连接接口100仅包含有10个脚位(pin)，其中包含有一第一差分对(differential pair)USB2_D1+、USB2_D1-(脚位6、8)、一第二差分对USB2_D2+、USB2_D2-(脚位5、7)、且两差分对各另含一电源脚位USB_VBUS(脚位9、10)及接地脚位GND(脚位3、4)。最后，脚位1及脚位2分别为一接地脚位及一无连接(not connected，NC)脚位，其作用为电路板的防呆(dummy-proof)机制，以避免连接头错误安插。

接着，请参考图1B、1C。图1B、1C分别为根据Intel及AMD制定的第三代通用串行总线规格的前端面板脚位定义的连接接口102、104的示意图。如图1B、1C所示，Intel及AMD制定的连接接口102、104皆具有20个脚位，其中包含了用于第三代通用串行总线的第一接收差分对USB3_SSRX1+、USB3_SSRX1-、第一传输差分对USB3_SSTX1+、USB3_SSTX1-、第二接收差分对USB3_SSRX2+、USB3_SSRX2-及第二传输差分对USB3_SSTX2+、USB3_SSTX2-。另外，由于连接接口102、104皆具有向下支援(backward compatible)第二代通用串行总线的功能，故皆另包含有图1A的连接接口100中的第一差分对USB2_D1+、USB2_D1-及第二差分对USB2_D2+、USB2_D2-的各脚位。然而，连接接口102、104不同之处在于两者所包含相对应的脚位皆位于不同的相对位置。例如，在Intel制定的连接接口102中(图1B)，用于第三代通用串行总线的第一接收差分对USB3_SSRX1+、USB3_SSRX1-分别为脚位2、3，而在AMD制定的连接接口104(图1C)中，却位于脚位17、18。另外，在Intel制定的连接接口102中，用于第二代通用串行总线的第一差分对分别位于脚位8、9，而在AMD制定的连接接口104中却位于脚位11、12。最后，由图1B、1C也可看出连接接口102、104的防呆脚位NC也位于相反的相对位置。