[发明专利]光纤与光波导芯片高效垂直耦合互连的封装方法

权利要求书

1.一种光纤与光波导芯片高效垂直耦合互连的封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

在SOI材料上采用微加工工艺制备出硅基纳米波导光栅，并应用扫描电镜对硅基纳米波导光栅进行扫描；

准备好实验封装时所应用的低折射率固化封装材料，并应用折射率检测仪测定低折射率固化封装材料的折射率；

制备实验所用的单模光纤，主要为单模光纤进行刨层处理，然后进行酒精擦拭和端面切割；

在硅基纳米波导光栅的表面涂覆光学增透膜；

在以上基础上搭建垂直耦合测试系统，通过六维位移调节架结合长焦距CCD和红外CCD调整单模光纤和硅基纳米波导光栅两者之间的位置；

用准备好的低折射率固化封装材料点胶单模光纤与硅基纳米波导光栅的耦合端，并记录六维位移调节架所对应的硅基纳米波导光栅耦合单模光纤的入射角；

对点胶的内部封装体进行曝光固化；

根据上述记录的入射角，制备出顶部有一个与垂直方向成入射角的V型光纤定位槽；

将上述点胶固化后的单模光纤放置到V型光纤定位槽中；

用准备好的固化胶粘性材料点胶到V型光纤定位槽内进行单模光纤的固化封装；

对点胶的V型光纤定位槽进行曝光固化；

对最终封装后的结构进行测试。

2.如权利要求1所述的光纤与光波导芯片高效垂直耦合互连的封装方法，其特征在于，所述单模光纤的模场直径为10um。

3.如权利要求1所述的光纤与光波导芯片高效垂直耦合互连的封装方法，其特征在于，所述单模光纤通过固化胶粘性材料固定在V型光纤定位槽内。