[发明专利]一种微创施肥方法无效

专利信息
申请号: 201210014415.5 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN102577726A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 曹利祥;苏卫国;袁方 申请(专利权)人: 天津天保园林环卫发展有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300308 天津市东丽*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 施肥 方法
【权利要求书】:

1.一种微创施肥方法,包括下述具体步骤:

a地面准备工作:将地面杂物清理干净,铺有地砖的将地砖起开;

b打洞:使用工具在地砖起开的位置打洞;

c施肥:将肥料打入洞中;

d回填及地面清理工作:将打洞取出的土壤回填、压实,起开的地砖重新铺回。

2.根据权利要求1所述的一种微创施肥方法,其特征在于:所述地砖起开的块数为5-15块,位置在以树干为圆心、以距离树干外缘0.5米-2.5米为半径的圆环上。

3.根据权利要求1所述的一种微创施肥方法,其特征在于:所述工具为施肥铲,是一种铲杆内装有肥料并可控制下料量,集取土施肥为一体的工具。

4.根据权利要求1所述的一种微创施肥方法,其特征在于:打洞方向为直式或斜式,深度为0.5米-2米,直径为0.1米-1米。

5.根据权利要求1所述的一种微创施肥方法,其特征在于:所述肥料为有机肥、无机肥或复合肥的一种,有机肥为粪尿类、厩肥类、绿肥类、饼肥类、秸秆类或杂肥类的一种;所述无机肥为氮肥、钾肥、磷肥的任一种或两种及以上的组合。

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