[发明专利]一种提高其镀层结合力的方法无效
| 申请号： | 201210014482.7 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103374734A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;潘世珎;王峰 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 镀层 结合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高其镀层结合力的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将芯模（基板）一面贴干膜，并通过曝光将不需要沉积金属材料的区域的干膜曝黑，作为保护膜；
未曝光的干膜则通过显影清除，暴露出芯模，供金属材料沉积；
在第一层的电铸层上再次电铸。
2.如权利要求1所述的提高其镀层结合力的方法，其特征在于：电铸第二层时，对第一层电铸层进行活化处理。
3.如权利要求2所述的提高其镀层结合力的方法，其特征在于：
在电铸第二层之前将带有第一电铸的芯模浸入活化槽内，通过稀盐酸溶液与第一电铸层发生微弱的化学反应，使电铸层表面的镍元素与盐酸反应，电铸层表面凹凸不平，表面积增加，以达到增强结合力的效果。
4.如权利要求3所述的提高其镀层结合力的方法，其特征在于：电铸材料主要为镍和镍铁两种，活化时间根据不同的电铸材料而定。
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