[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；

第二散热板，该第二散热板形成在所述第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且所述第四流动通道的另一端连接于所述第三流动通道；

绝缘层，该绝缘层形成在所述第一散热板和所述第二散热板上；

金属层，该金属层包括形成在所述绝缘层上的电路图案和连接垫；以及

半导体装置，该半导体装置形成在所述金属层上，

其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一散热板和所述第二散热板由金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述半导体装置包括功率元件和控制元件。

4.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，当所述半导体装置是功率元件时，所述半导体装置形成在所述第一散热板的金属层和所述第二散热板的金属层之间。

5.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述冷却物质是水或者制冷剂。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述绝缘层由陶瓷材料制成。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一流动通道是引入所述冷却物质的区域，所述第三流动通道是排出所述冷却物质的区域。

8.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述绝缘层形成在所述第一散热板和所述第二散热板的相对的面上。

9.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述半导体装置形成为位于所述半导体装置安装槽内。

10.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

粘结层，该粘结层形成在所述半导体装置和所述金属层之间。

11.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一流动通道、所述第二流动通道和所述第三流动通道在所述第一散热板的厚度方向的中心顺序连接。

12.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二流动通道和第三流动通道具有孔，所述孔形成在所述第二流动通道和第三流动通道各自的与所述第四流动通道相接触的部分，所述孔朝向所述第二散热板。

13.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第四流动通道形成在所述第二散热板的厚度方向的中心。

14.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二散热板还包括第一连接部分，该第一连接部分形成为与所述第四流动通道的位于所述第二散热板的一面的一端相连接，并且所述第一连接部分包括第一连接槽，该第一连接槽与所述第一流动通道、所述第二流动通道、所述第三流动通道和所述第四流动通道相对应。

15.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二散热板还包括第二连接部分，该第二连接部分形成为与所述第四流动通道的位于所述第二散热板的一面的另一端相连接，并且所述第二连接部分包括第二连接槽，该第二连接槽与所述第三流动通道和所述第四流动通道相对应。