[发明专利]一种导电性封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导电性封装材料，其特征在于由以下重量百分含量的组分组成：无铅玻璃粉20-40%；金属导电粉25-50%；有机树脂2-10%；有机溶剂20-45%。

2.根据权利要求1所述的导电性封装材料，其特征在于：所述无铅玻璃粉为无铅磷酸盐封装玻璃粉，其组分的质量百分比为：P₂O₅ 30-50%，Al₂O₃ 20-40%，ZO₂ 0-10%，R₂O 10-30%，MO 0-10%，其中Z为Si、Ti、Zr中的一种或几种；R为Li、Na、K中的一种或几种；M为Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的导电性封装材料，其特征在于：所述无铅玻璃粉的封装温度为450-550℃。

4.根据权利要求1所述的导电性封装材料，其特征在于：所述金属导电粉由Ti、Al、Ni中的一种或几种导电粉组成。

5.根据权利要求4所述的导电性封装材料，其特征在于：所述金属导电粉由球形粉和片状粉组成，所述球形粉粒径500nm-10um，所述片状粉占金属导电粉的重量百分含量为0-10%。

6.根据权利要求1所述的导电性封装材料，其特征在于：所述有机树脂包括乙基纤维素、醋丁纤维素中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的导电性封装材料，其特征在于：所述有机溶剂采用松油醇、乙酰丙酮、丙二醇、丁醚、邻苯二甲酸二乙酯中的一种或几种。

8.一种权利要求1所述的导电性封装材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）配置混合料：按照权利要求1所述的配方配置，并进行精确称量，混合后加入易挥发溶剂超声分散，使混合料充分混合均匀；所述易挥发溶剂为乙醇、丙醇、乙酸乙酯；

（2）混合均匀的混合料加入旋蒸瓶内，旋转蒸发浓缩，把步骤（1）中加入的溶剂蒸发掉；

（3）将旋转蒸发浓缩的混合料在研磨机上研磨分散均匀，制得导电性封装材料。