[发明专利]SMT模板激光湿切割及检测的设备

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种SMT模板激光湿切割及检测的设备。

背景技术

目前SMT模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性CCD检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接报废重新生产。此工作对于生产线来说，增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。

本发明提出一种SMT模板激光湿切割的加工设备，该加工设备通过试验验证，完全可以适应于SMT网板新材料的加工，为拓宽应用于SMT网板的材料领域提供加工基础。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中存在的SMT模板因激光干切工艺导致加工质量不好及加工尺寸精度不高的问题，本发明提供一种新的SMT模板激光湿切割及检测的设备，该设备在SMT模板激光切割过程中，同时向切割点区域喷射适量冷却水，及时对切割区域因激光与材料瞬时产生的热影响区进行冷却处理，避免因为及时冷却而导致切割点区域因局部高温产生热变形。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：一种SMT模板激光湿切割及检测的设备， 所用的SMT模板激光湿切割的加工设备，包括切割头、喷嘴、自动加紧张平SMT模板的机构，所述加工设备采用移动双驱龙门结构，Y轴前后运动带动X轴前后运动，而Z轴固定在X轴动板上，并随X轴动板一起进行左右运动，Z轴动板上安装有切割头，切割头具有同轴式喷嘴；通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水。

 

SMT模板激光湿切割及检测的方法，包括如下几个步骤：

a) 把SMT模板固定在激光切割机的工件台上，

b）用加紧张平机构把SMT模板加紧张平；

c) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；

d）调整激光切割机的切割头，对准切割点区域，并通过切割头旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水；对SMT模板进行激光切割；

e）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的SMT夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；

f）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；

g）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；

h）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。

上述技术方案中，所述的激光切割机采用同轴式喷嘴，同轴式喷嘴呈中空圆柱形，上端有光电传感器安装座3，光电传感器1和光电传感器调焦旋钮2设在光电传感器安装座3的上面，光电传感器安装座3下面，同轴水射流装置内部设有45⁰反射镜4，与45⁰反射镜4对应的圆柱体侧壁上，设有照明光源5，照明光源5的下面设有激光发生器6，45⁰反射镜4下面设有聚焦镜7，聚焦镜7对应的圆柱体侧壁上设有聚焦镜调焦微分头8，聚焦镜7的下面设有保护镜9，保护镜9的下面为具有双层结构的喷嘴11，水射流12从喷嘴11双层结构间通过，喷嘴11通过侧壁上的进水口13和高压供水单元10连接。

激光发生器6为光纤激光发生器；喷嘴11呈圆环形，水射流12呈柱状；聚焦镜调焦微分头8用于水平或垂直调节聚焦镜7。

所述的自动加紧张平SMT模板机构，包括压紧偏心圆棒1，从动张平圆棒2，压紧偏心圆棒的旋转臂3，从动圆棒的张平滑槽4，从动圆棒的轴心滑杆5，气缸组件6，气缸转轴7；压紧偏心圆棒1和压紧偏心圆棒的旋转臂3相连，压紧偏心圆棒的旋转臂3和气缸组件6相连，从动张平圆棒2具有从动圆棒的轴心滑杆5，气缸转轴7位于气缸组件6中，并和气缸支杆相连，气缸支杆和压紧偏心圆棒的旋转臂3相连。

激光切割SMT模板时，将SMT模板插入压紧偏心圆棒1和从动张平圆棒2中。开启气缸组件6时，气缸转轴7带动气缸支杆运动，气缸支杆带动压紧偏心圆棒的旋转臂3旋转，从而使偏心圆棒旋转。