[发明专利]一种提高FPC加工精度的方法有效
申请号: | 201210015868.X | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN103220880B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 魏志凌;宁军;蔡猛 | 申请(专利权)人: | 昆山思拓机器有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 fpc 加工 精度 方法 | ||
技术领域
本发明属于激光加工技术领域,涉及一种激光加工方法,尤其是涉及一种提高FPC加工精度的方法。
背景技术
激光切割作为一种新型热切割技术,具有切割速度快,生产效率高,切割表面质量好,热影响区小和环保等优点,己经成为主要的板材加工方式之一,得到越来越广泛的应用。
柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设,PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
由于FPC制作精度不是太高,所以产品电路图和工程电路图会有偏差,这就导致了在激光依据工程电路图加工时可能会破坏FPC上的电路。
有鉴于此,迫切需要一种新的激光加工FPC的方法,以减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种提高FPC加工精度的方法,可减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响。
根据本发明实施例的一种提高FPC加工精度的方法,所述方法包括如下步骤:
步骤S1、加工前,先通过图像获取单元得到FPC的真实图片;
步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位;
步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则修改FPC电路工程图,使其与FPC的真实图片吻合;
步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。
本发明的一种实施方式中,所述图像获取单元为扫描仪或照相机。
优选地,所述步骤S2中,在CAD中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,将二者对位;所述步骤S3中,检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,在CAD中可以修改FPC电路工程图,使其与FPC的真实图片吻合。
本发明的有益效果在于,本发明用扫描仪扫描得到FPC的实体图像,并将FPC工程电路图与FPC的实体图像对比,并以此修改FPC工程电路图,从而减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响,提高激光加工FPC的精准度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为根据本发明一个实施例的提高FPC加工精度的方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
步骤S1、加工前,先将FPC用图像获取单元扫描或拍照得到FPC的真实图片。
例如,可以通过扫描仪扫描得到FPC扫描图片,也可以通过照相机拍照得到FPC的照片。本发明的一个实施例中,所述图像获取单元为扫描仪。
步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位,以便找出两个图片的偏差。
步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则修改FPC电路工程图,使其与FPC的真实图片吻合。
优选地,图像处理软件最好具有自动比对偏差、自动修复偏差(通过修改FPC电路工程图)的功能。图像处理软件包括偏差比对模块、偏差修复模块;所述偏差比对模块根据图像识别比对算法比对两个图片的区别,若大于设定阈值,则认为有偏差;所述偏差修复模块则根据FPC的真实图片对FPC工程电路图需要修改的部分进行自动修复。
步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。
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