[发明专利]发光二极管照明装置无效
申请号: | 201210015968.2 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102588779A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 邹东兴 | 申请(专利权)人: | 明基电通有限公司;明基电通股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 照明 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种发光二极管照明装置,特别是有关于一种发光二极管灯泡。
背景技术
基于体积小、省电及使用寿命长的特点,发光二极管(light-emitting diode,LED)灯泡的使用已愈来愈普遍。但若发光二极管所产生的热能未能适时排出,则将使发光二极管晶粒接口温度过高,进而影响发光效率及降低使用寿命。以目前高功率型的发光二极管来说,通过电流可高达330mA~1A,产生的热量惊人。因此,当发光二极管灯泡使用的发光二极管的功率增加,其散热问题更显亟需解决。
如图1所示,习知的发光二极管灯泡80包含散热鳍片10、发光二极管封装20、电源驱动电路板30、基板40、及导热板50。发光二极管封装20焊接于基板40上表面,基板40利用导热胶45与导热板50连接。其中,发光二极管封装20电连接至基板40上表面的电源供应电路,而基板40上表面的电源供应电路则汇集到电连接座41,由电连接座41利用导线与电源驱动电路板30耦接。因为发光二极管封装20和基板40间以及基板40和导热板50间分别存在热阻,所以会导致发光二极管灯泡80整体的热阻上升,散热效果下降。另一方面,发光二极管封装20设置在导热板50上,其发出的出光照射范围大于180度的光线大多会被导热板50遮蔽。因此,其出光照射范围约略等于180度,此种设计则无法满足大角度的照明需求。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种发光二极管照明装置,其导热板与导热壳体可拆卸的结合,具有较佳的散热效果。
本发明的另一目的为提供一种发光二极管照明装置,导热板外表面设置有凸块,可使发光二极管光源具有较大的出光照射范围。
本发明的另一目的为提供一种发光二极管光源模块,供与中空型导热壳体搭配使用,具有较佳的散热效果。
本发明的另一目的为提供一种发光二极管光源模块,供与中空型导热壳体搭配使用,导热板设置有凸块使发光二极管光源具有较大的出光照射范围。
本发明的发光二极管照明装置包含导热壳体、电源驱动电路板、导热板、发光二极管光源、第一绝缘导线以及第二绝缘导线。导热壳体围成内部空间,内部空间具有开口,形成中空型导热壳体。电源驱动电路板设置于内部空间内。导热板具有至少一通孔,并覆盖该开口。导热板可拆卸地与该导热壳体结合以覆盖该开口。发光二极管光源包含第一光源电极、第二光源电极以及热沉,其中热沉设置于发光二极管光源底侧,且焊接于导热板的外表面。第一绝缘导线穿过至少一通孔,其中第一光源电极通过第一绝缘导线与电源驱动电路板耦接。第二绝缘导线,穿过至少一通孔,其中第二光源电极通过第二绝缘导线与电源驱动电路板耦接。绝缘导线为外面包覆有绝缘材料的导线结构。
导热板包含第一通孔以及第二通孔,第一绝缘导线穿过第一通孔,第二绝缘导线穿过第二通孔,且导热板与导热壳体为金属材质。导热板进一步具有凸块设置于外表面,热沉焊接于凸块的顶面。凸块具有第一高度,使发光二极管光源的出光照射范围大于180度。
导热板进一步包含定位槽凸设于外表面,当发光二极管光源定位于焊接位置时,第一光源电极与第二光源电极分别与定位槽的两侧卡合。热沉的材质为铜金属,导热板的材质为铝金属,该热沉使用含镍的焊料焊接于导热板。
发光二极管光源模块供与中空型导热壳体搭配使用,该导热壳体具有开口。发光二极管光源模块包含导热板以及发光二极管光源。导热板具有至少一通孔,可拆卸地与中空型导热壳体结合以覆盖该开口。发光二极管光源包含第一光源电极、第二光源电极以及热沉,其中热沉设置于发光二极管底侧,且焊接于导热板的外表面,第一光源电极耦接第一绝缘导线且穿过导热板上至少一通孔,第二光源电极耦接第二绝缘导线且穿过导热板上至少一通孔。
导热板包含第一通孔以及第二通孔,第一绝缘导线穿过第一通孔,第二绝缘导线穿过第二通孔,且导热板与导热壳体为金属材质。导热板进一步具有凸块设置于外表面,热沉焊接于凸块的顶面。凸块具有第一高度,使发光二极管光源的出光照射范围大于180度。
导热板进一步包含定位槽凸设于外表面,当发光二极管光源定位于焊接位置时,第一光源电极与第二光源电极分别与定位槽的两侧卡合。热沉的材质为铜金属,导热板的材质为铝金属,该热沉使用含镍的焊料焊接于导热板。
本发明可提高发光二极管照明装置及发光二极管光源模块的散热效果,并且实现较大的出光照射范围,该优点可借由以下所述较佳实施例与附图得到进一步说明。
附图说明
图1为习知技术示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明基电通有限公司;明基电通股份有限公司,未经明基电通有限公司;明基电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210015968.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超高锰钢及其制备方法
- 下一篇:高炉炉壁冷却的辅助装置