[发明专利]一种多组多段LED的生产方法无效
| 申请号： | 201210016926.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102569561A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈叶;谢清霞;覃发增 | 申请（专利权）人： | 周志坚 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多组多段 led 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多组多段LED的生产方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：将作为顶层正极、中层正极以及底层正极的第一插杆、第二插杆和第三插杆与作为负极的中空支架装配在一起，并通过绝缘层将第一插杆、第二插杆、第三插杆和支架彼此绝缘，所述支架具有一多面柱状安装体；
步骤二：在多面柱状安装体的上表面和侧壁上开槽，若干槽在多面柱状安装体上均匀排布，并在槽内嵌入绝缘胶，所述绝缘胶将多面柱状安装体分为若干区域；
步骤三：在步骤二中的绝缘胶中引出与顶层正极、中层正极以及底层正极相对应的第一端子、第二端子以及第三端子；
步骤四：在步骤二中所述的任一区域内其侧壁上通过固晶胶固定三组LED晶片单元，其中每组LED晶片单元包括若干LED晶片，所述LED晶片通过串联和/或并联方式焊接；
步骤五：将三组LED晶片单元的正极分别与第一端子、第二端子以及第三端子焊接，并将三组LED晶片单元负极与支架焊接。
2.根据权利要求1所述的一种多组多段LED的生产方法，其特征在于：在步骤二中所述的任一区域内其上表面通过固晶胶固定一组LED晶片单元，其中LED晶片单元包括若干LED晶片，所述LED晶片通过串联和/或并联方式焊接。
3.根据权利要求1所述的一种多组多段LED的生产方法，其特征在于：所述支架为铜支架。
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