[发明专利]一种LED灯、模块与显示方法有效
申请号: | 201210017002.2 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102537743A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 商松 | 申请(专利权)人: | 深圳市中庆微科技开发有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模块 显示 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种集成封装的LED灯,尤其涉及的是,一种由四灯组成的表面贴装方式集成封装的LED灯、其所组成的LED模块、以及采用上述LED模块的LED显示方法。
背景技术
现有的SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)方式所生产的SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)LED灯,通常只是红光、蓝光、绿光各1个LED芯片封装在一起。也就是三合一表贴灯,由红光、蓝光、绿光各1个LED芯片封装在一起形成一个表贴灯,根据其尺寸的不同以及发光亮度的不同,而形成如3528表贴灯、5050表贴灯等等,但是其内部的芯片组合形式是固定一致的。
这样在LED的实像素显示中是可行的,但是,不适用于LED的虚拟像素显示。
现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯,一般采用四个单灯按规则排列成一个虚拟像素,实现虚拟显示。但是由单灯排列组成的虚拟像素一般尺寸较大,不能应用于小间距的LED显示屏中,间距相差3-10倍,例如,一个小间距的LED显示屏需要间距为2-3毫米甚至更低,例如1-1.5毫米,而现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯,间距达到5-10毫米或者更高。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是集成贴片LED灯不能应用于虚拟显示的LED显示屏,现有的技术制作小间距的虚拟显示屏存在限制和困难。
本发明的技术方案如下:一种LED灯,其包括二个第一色LED芯片、一个第二色LED芯片、一个第三色LED芯片;4个LED芯片排列为2×2的矩阵,并且,二个第一色LED芯片分布在同一条对角线上;4个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为一个LED光源。
应用于上述技术方案,所述的LED灯中,所述矩阵为正方形或长方形。
应用于上述各技术方案,所述的LED灯中,所述LED灯的封装表面与所述LED灯的边缘平齐或者低于所述LED灯的边缘1至3毫米。
应用于上述各技术方案,所述的LED灯中,所述矩阵中间设置十字形遮光片或者由四段弧形组成的类十字形遮光片,用于遮蔽相邻LED芯片的光线
应用于上述各相关技术方案,所述的LED灯中,所述十字形遮光片采用表面覆黑色的塑料材质,即所述十字形遮光片采用塑料材质,其在被观看的一面覆盖有黑色涂料。
应用于上述各技术方案,所述的LED灯中,所述矩阵的右上角为第二色LED芯片或者第三色LED芯片。
应用于上述各技术方案,所述的LED灯中,所述矩阵中,同一行的两元素之间的距离,等于或者超过其中一元素与其相近边缘的距离的2倍;同一列的两元素之间的距离,等于或者超过其中一元素与其相近边缘的距离的2倍。优选的,所述封装设置为四个管脚或六个管脚输出,所述输出管脚设置为贴片形式,所述贴片设置在芯片外围或芯片底部。
应用于上述各技术方案,所述的LED灯中,同一行的两元素之间的距离,等于同一列的两元素之间的距离。
本发明的又一个技术方案是,一种LED模块,包括矩阵排列的如上任一各技术方案所述的LED灯。
本发明的又一个技术方案是,一种LED显示方法,其包括以下步骤:A1、获取如上任一技术方案所述的LED灯所组成的LED显示屏的灯点信息;A2、确定是否启动虚拟显示控制方式;A3、计算分辨率;A4、获取视频源,进行编解码后,在LED显示屏播放。
采用上述方案,本发明通过对四个LED发光芯片的整体封装,可以制备出小间距的表面贴装LED虚拟像素显示屏,在同等点阵数量的条件下,其分辨率相当于N×M的LED实像素显示屏的(2N-1)×(2M-1)倍或者其他倍数。因此,大大降低了小间距LED显示屏的产品生产限制条件,即提升了LED显示屏的产品生产中,缩小间距可行性;还极大地提升了小间距LED显示屏的显示效果。
附图说明
图1为本发明一个实施例的LED灯结构示意图;
图2是本发明的一种组合方式的结构示意图;
图3是本发明类十字形遮光片一个实施例的结构示意图;
图4是本发明十字形遮光片一个实施例的结构示意图;
图5是本发明十字形遮光片又一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
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