[发明专利]利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线无效
| 申请号： | 201210017901.2 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102570030A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 褚庆昕;李健凤 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 宽带 中和 提高 隔离 mimo 天线 | ||
1.一种利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，包括基板，印制在基板正面的系统地板、形成对称结构的天线单元一和天线单元二，印制在基板背面的微带线一、微带线二以及设置在微带线一上的激励端口一和设置在微带线二上的激励端口二，天线单元一与微带线一部分重叠，天线单元二与微带线二部分重叠；其特征在于：该天线还包括印制在基板正面的宽带T型中和线；所述宽带T型中和线有三个分支，其中分支一和分支二结构相同，分别与天线单元一和天线单元二相连接，并构成耦合路径一，分支三与系统地板相连接，所述分支一或者分支二和分支三构成耦合路径二。
2.根据权利要求1所述的利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，其特征在于：所述印制在基板正面的天线单元一和印制在基板背面的微带线一的重叠部分形成耦合结构一；印制在基板正面的天线单元二与印制在基板背面的微带线二的重叠部分形成耦合结构二。
3.根据权利要求2所述的利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，其特征在于：所述微带线一通过耦合结构一对天线单元一进行耦合馈电；所述微带线二通过耦合结构二对天线单元二进行耦合馈电。
4.根据权利要求1所述的利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，其特征在于：所述天线单元一和天线单元二印制在基板正面上设置有地板短路线一和地板短路线二。
5.根据权利要求1所述的利用宽带T型中和线提高隔离度的MIMO天线，其特征在于：所述基板是相对介电常数为1-1000的介质基板。
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