[发明专利]一种LED封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用等特点。LED被封装以作为各种产品(如显示板、发光装置、液晶显示器背光)的光源。请参阅图1，其揭示了现有技术中的一种LED封装件，所述LED封装件包括：支架1`、LED芯片2`、粉浆3`及数根金线4`，所述支架1`的上方形成有反光杯10`，所述反光杯10`具有平坦的底部11`，所述LED芯片2`安装于所述底部11`上，所述金线4`的一端与反光杯10`的底部11`相焊接，所述金线4`的另一端与LED芯片2`相焊接，所述粉浆3`由荧光粉及胶体调配而成，所述粉浆3`收容于反光杯10`内并覆盖于LED芯片2`的上方。该种LED封装件的缺陷在于：由于荧光粉在粉浆中分布不均，进而导致在实际应用在灯具上时会出现颜色色差，黄斑，光型不一致等现象。

因此，有必要提供一种解决上述技术问题的LED封装件。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是：提供一种可提高荧光粉均匀性的LED封装件。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种LED封装件，包括：支架、LED芯片及数根金线，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安装于所述底部上，所述金线的一端与反光杯的底部相焊接，所述金线的另一端与LED芯片相焊接，所述反光杯内设有荧光粉层及位于荧光粉层上方的胶体层，所述荧光粉层覆盖于LED芯片及反光杯底部上。

作为一种优选的技术方案，覆盖于LED芯片上的荧光粉层高于覆盖于反光杯底部上的荧光粉层。

本发明的有益效果：本发明通过设置荧光粉层及胶体层，来替代现有技术中的粉浆，从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性。另外，本发明中的LED封装件可节约荧光粉的用量，降低制造成本。

附图说明

图1为现有技术中LED封装件的结构示意图。

图2为本发明中LED封装件的结构示意图。

图1中：1`、支架，10`、反光杯，11`、底部，2`、LED芯片，3`、粉浆，4`、金线。

图2中：1、支架，10、反光杯，11、底部，12、荧光粉层，13、胶体层，2、LED芯片，3、金线。

具体实施方式

请参阅图2，一种LED封装件，包括：支架1、LED芯片2及数根金线3，所述支架1的上方形成有反光杯10，所述反光杯10具有平坦的底部11，所述LED芯片2安装于所述底部11上，所述金线3的一端与反光杯10的底部11相焊接，所述金线3的另一端与LED芯片2相焊接，所述反光杯10内设有荧光粉层12及位于荧光粉层12上方的胶体层13，所述荧光粉层12覆盖于LED芯片2及反光杯底部11上。覆盖于LED芯片2上的荧光粉层高于覆盖于反光杯底部11上的荧光粉层。从而节约了荧光粉的用量，降低了制造成本。

本发明通过设置荧光粉层12及胶体层13，来替代现有技术中的粉浆，从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性。另外，本发明中的LED封装件可节约荧光粉的用量，降低制造成本。