[发明专利]具有环保加工的晶圆制造工艺

权利要求书

1.一种具有环保加工的晶圆制造工艺，其特征在于，包含以下步骤：

具瑕疵的晶圆；

将该晶圆进行切割，以形成数个独立的晶片；

于所述各晶片背面进行一个预设厚度研磨；

将研磨后具完整的晶片依序放置于载体。

2.一种具有环保加工的晶圆制造工艺，其特征在于，包含以下步骤：

具瑕疵的晶圆；

将该晶圆进行预留一个底面厚度的切割，以形成数个相连的晶片；

于所述各相连的晶片背面对预留底面厚度进行厚度研磨，使所述各相连的晶片成为数个独立的晶片；

将研磨后具完整的晶片依序放置于载体。

3.一种具有环保加工的晶圆制造工艺，其特征在于，包含以下步骤：

剩余数个晶片的非完整晶圆；

将具完整的晶片依序放置于载体上；

于所述各晶片背面进行一个厚度研磨；

将研磨后具完整的晶片再依序放置于载体。

4.一种具有环保加工的晶圆制造工艺，其特征在于，包含以下步骤：

具部分晶片厚度太厚的非完整晶圆；

将具完整的晶片依序放置于载体上；

于所述各晶片背面进行一个厚度研磨；

将研磨后具完整的晶片再依序放置于载体。

5.如权利要求1或2所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，该晶圆于切割时，利用一个切割器于晶圆表面以横向与纵向交错方式进行切割。

6.如权利要求1、2、3或4所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，所述各晶片于研磨时，利用一个研磨器于所述各晶片背面进行研磨。

7.如权利要求1、2、3或4所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，于研磨后具完整的晶片依序放置于载体的步骤中，该载体为具有放置槽的载具，而研磨后具完整的晶片能依序放置于载具的放置槽中。

8.如权利要求1、2、3或4所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，于研磨后具完整的晶片依序放置于载体的步骤之前，该晶片先设于一个粘贴膜上，并用紫外线灯进行照射。

9.如权利要求1或2所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，该具瑕疵的晶圆为有些许破损或破片的晶圆。

10.如权利要求1或2所述的具有环保加工晶圆制造工艺，其特征在于，该具瑕疵的晶圆为完整片的晶圆。