[发明专利]具有限定的热流的集成器件及其制造方法

权利要求书

1.一种集成器件(1)，该集成器件(1)包括：

至少一个发热部件(3)，该至少一个发热部件在工作时发热；

至少一个温度敏感部件(3)；

一个或多个中空绝缘区域(4)，该一个或多个中空绝缘区域(4)被布置在所述至少一个发热部件(3)与所述至少一个温度敏感部件(3)之间。

2.如权利要求1所述的集成器件(1)，其中，所述中空绝缘区域(4)被提供为包括真空或低压气体的真空间隙。

3.如权利要求1或2所述的集成器件(1)，其中，所述集成器件(1)具有主平面，其中，所述一个或多个中空绝缘区域(4)包括基本上平行于所述主平面延伸的横向绝缘区域(41)和基本上垂直于所述主平面延伸的纵向绝缘区域(42)中的至少一个。

4.如权利要求3所述的集成器件(1)，其中，一个或多个纵向绝缘区域(42)和一个或多个横向绝缘区域(41)结合以形成来自所述至少一个发热部件(3)和/或所述至少一个温度敏感部件(3)的热流通道。

5.如权利要求4所述的集成器件(1)，其中，所述集成器件(1)包括单个衬底层(2)或者多个堆叠的衬底层(2)，其中，所述一个或多个纵向绝缘区域(42)利用穿过所述单个衬底层(2)或多个堆叠的衬底层(2)中的一个或多个的通孔来形成，并且/或者所述一个或多个横向绝缘区域(41)在所述单个衬底层(2)或多个堆叠的衬底层(2)的金属化和/或布线层中形成。

6.如权利要求5所述的集成器件(1)，其中，所述一个或多个横向绝缘区域(4)利用与衬底层(2)的基础衬底(121)的表面间隔开的膜片(21)来形成。

7.如权利要求3至6中任一项所述的集成器件(1)，其中，所述绝缘区域(4)在2到5个侧面上相应地包围所述至少一个发热部件(3)和/或所述至少一个温度敏感部件(3)，其中，没有绝缘区域设置在指向所述主平面之一的侧上。

8.如权利要求1至7中任一项所述的集成器件(1)，其中，在所述主平面中的至少一个上连接有排热元件(15)。

9.如权利要求1至8中任一项所述的集成器件(1)，其中，所述至少一个发热部件(3)包括电子放大器、输出驱动器、集成电路和发热器中的至少一个，并且其中，所述至少一个温度敏感部件(3)包括激光元件、光谐振器、光调制器或光复用器或微机械谐振器以及电子或光电感测电路中的至少一个。

10.如权利要求1至9中任一项所述的集成器件(1)，其中，在所述绝缘区域的相对的侧上布置有波导(19)和光学元件，以便由所述光学元件发出或者接收的激光耦合、尤其是渐消失耦合通过所述绝缘区域(4)。

11.如权利要求1至9中任一项所述的集成器件(1)，其中，所述中空绝缘区域(4)提供通过所述绝缘区域(4)的电信号通信通道，以为所述绝缘区域(4)提供机械支撑。

12.一种用于制造集成器件(1)的方法，包括以下步骤：

提供具有一个或多个部件(3)的衬底(2)；

形成穿过衬底层(2)的多个通孔(31)；

在所述衬底层(2)上应用低压气氛或真空环境；

密封地封闭所述多个通孔(31)中的至少一个，以获得绝缘区域(4)；

为所述衬底(2)提供导电材料(33)，以填充未密封地封闭的通孔(31)，从而形成通孔互连。

13.一种用于制造集成器件(1)的方法，包括以下步骤：

提供具有一个或多个部件(3)的基础衬底(121)；

在所述基础衬底(121)的一个表面上形成布线和金属化层(122)；

其中，通过蚀刻掉牺牲层以形成腔体(56)并且通过在应用低压气氛或真空环境期间密封地封闭所述腔体(56)，来形成横向绝缘区域(41)。