[发明专利]传感器芯体的封装结构及芯体和传感器

权利要求书

1.一种传感器芯体的封装结构，具有封装壳体（7）和传感器外壳（8），封装壳体（7）位于传感器外壳（8）内，传感器芯体（1）设置在封装壳体（7）内；封装壳体（7）的侧壁与传感器外壳（8）的内壁之间形成第一间隙（6），封装壳体（7）的底部与传感器外壳（8）的底部之间形成第二间隙（9），其特征在于：封装壳体（7）的侧壁有一个或多个通孔（5）。

2.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：封装壳体（7）的侧壁与传感器外壳（8）的内壁之间形成的第一间隙（6）的单边距离小于所述通孔（5）的当量孔径。

3.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：封装壳体（7）的侧壁与传感器外壳（8）的内壁之间形成的第一间隙（6）的当量流通面积小于所述通孔（5）的当量面积。

4.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：所述通孔（5）为两个或多个，呈均匀分布状态。

5.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：传感器外壳（8）下部设量台阶（12)，该量台阶（12）平面与封装壳体（7）的底部之间形成第三间隙。

6.如权利要求5所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：所述第三间隙的当量流通面积不大于所述通孔（5）的当量面积。

7.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：封装壳体（7）为绝缘材料。

8.如权利要求1所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：第一间隙（6）为2mm以上。

9.如权利要求8所述的传感器芯体的封装结构，其特征在于：第二间隙（9）为2mm-5mm。

10.一种传感器芯体，其特征在于采用如权利要求1－9任一项所述的封装结构。