[发明专利]一种集成电路封装及其组装方法

权利要求书

1.一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一半导体晶圆的多个半导体基底区域中形成穿过所述第一半导体晶圆的多个通孔；

将多个从第二半导体晶圆独立出来的晶片贴在所述第一半导体晶圆的表面；

在所述第一半导体晶圆的所述表面对所述晶片进行封装；及

将所述第一半导体晶圆独立出来以分离多个半导体区域，以形成多个集成电路封装，每个集成电路封装包括至少一个所述晶片和与基底区域相对应的基底，每个基底包括扇出布线。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述第一半导体晶圆为硅晶圆，所述通孔为硅穿孔。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述独立之前，测试所述第一半导体晶圆中的所述基底区域，以确定一套工作基底。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在每个所述半导体区域的所述第一半导体晶圆的表面形成布线。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述贴包括：

使用一系列焊接凸点将每个晶片贴装在基底区域。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述独立之前，在所述第一半导体晶圆的第二表面上形成多个互连凸点；

其中每个集成电路封装包括所述多个互连凸点中的互连凸点，所述多个互连凸点用于连接所述集成电路封装和电路板。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，每个集成电路封装表面的一系列导电衬垫用于将所述集成电路封装与电路板连接为触点阵列封装。

8.一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一半导体晶圆的多个半导体基底区域形成穿过所述第一半导体晶圆的多个通孔；

将所述第一半导体晶圆独立出来以形成与所述多个基底区域相对应的多个基底；

将所述基底贴在载体表面；

将多个从第二半导体晶圆独立出来的晶片贴到所述基底；

使用封装材料对所述载体所述基底上的所述晶片进行封装；

从封装好的晶片和基底中将所述载体分离出来，以形成模制组件，所述模制组件包括用于封装所述晶片和所述基底的封装材料；及

将所述模制组件独立出来以形成多个集成电路封装，每个集成电路封装包括所述晶片的至少一个和所述基底的至少一个，每个基底包括扇出布线。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述将所述第一半导体晶圆独立之前，测试所述第一半导体晶圆中的所述基底区域，以确定一套工作基底。

10.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：

含有相对的第一和第二表面的硅基底、多个穿过所述硅基底的通孔和至少在所述硅基底的所述第一表面的布线；

贴装在所述硅基底的所述第一表面的晶片；

封装所述硅基底的所述第一表面上的所述晶片的封装材料。