[发明专利]次载具、次载具组件和次载具装配方法

权利要求书

1.一种次载具，具有第一表面并允许包括波导的半导体发光元件固定在第一表面上，所述波导具有相对于所述半导体发光元件的光入射/出射端面的法线倾斜θ_WG(度)的轴线，并由具有折射率n_LE的半导体材料制成，所述次载具包括：

所述第一表面上的熔接材料层；以及

形成于所述熔接材料层中的对准标记，允许以角度θ_SM＝sin^-1[n_LE·sin(θ_WG)/n₀]识别所述对准标记，其中，所述半导体发光元件的光入射/出射端面的外部附近的透光介质的折射率是n₀。

2.根据权利要求1所述的次载具，其中，

当将所述半导体发光元件安装在所述次载具上时，所述次载具的轴线和所述半导体发光元件的轴线彼此以θ_WG(度)相交。

3.根据权利要求2所述的次载具，其中，

所述熔接材料层设置有两个或多个点状对准标记，并且

连接两个所述对准标记的直线与所述次载具的轴线以θ_SM(度)或(90-θ_SM)(度)相交。

4.根据权利要求2所述的次载具，其中，

所述熔接材料层设置有一个或多个条状对准标记，并且

所述对准标记的轴线与所述次载具的轴线以θ_SM(度)或(90-θ_SM)(度)相交。

5.根据权利要求1所述的次载具，其中，

在面向所述第一表面的第二表面上形成粘合层，

在热沉上安装所述次载具，在其之间具有粘合层，并且

当在所述热沉上安装次载具时，所述次载具的轴线与所述热沉的轴线彼此以θ_SM(度)相交。

6.根据权利要求5所述的次载具，其中

所述熔接材料层设置有两个或多个点状对准标记，并且

连接两个所述对准标记的直线与所述次载具的轴线以θ_SM(度)或(90-θ_SM)(度)相交。

7.根据权利要求5所述的次载具，其中

所述熔接材料层设置有一个或多个条状对准标记，并且

所述对准标记的轴线与所述次载具的轴线以θ_SM(度)或(90-θ_SM)(度)相交。

8.根据权利要求1所述的次载具，其中，

所述熔接材料层具有从所述第一表面一侧按顺序包括Au层和Au-Sn合金层的层压结构，

所述对准标记由形成于Au-Sn合金层中的开口构成，并且在所述开口的底部暴露Au层。

9.根据权利要求8所述的次载具，其中，

Au-Sn合金层的投影图像包括在Au层的投影图像中。

10.根据权利要求1所述的次载具，其中，

允许所述对准标记与所述半导体发光元件重叠。

11.根据权利要求1所述的次载具，其中，

所述对准标记与所述半导体发光元件不重叠。

12.根据权利要求1所述的次载具，其中，

允许所述半导体发光元件的光入射/出射端面从所述次载具突出。

13.一种次载具组件，包括：

包括波导的半导体发光元件，所述波导具有相对于所述半导体发光元件的光入射/出射端面的法线倾斜θ_WG(度)的轴线，并由具有折射率n_LE的半导体材料制成；以及

允许所述半导体发光元件固定在其第一表面上的次载具，

其中，所述次载具包括：

所述第一表面上的熔接材料层；以及

形成于所述熔接材料层中的对准标记，允许以角度θ_SM＝sin^-1[n_LE·Sin(θ_WG)/n₀]识别所述对准标记，其中，所述半导体发光元件的光入射/出射端面的外部附近的透光介质的折射率是n₀。