[发明专利]具有表示薄片的装置的组装方法以及具有表示薄片的装置有效

专利信息
申请号: 201210020653.7 申请日: 2012-01-30
公开(公告)号: CN102673851A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 增谷直纪;中岛诚二;福原智博;角谷彰朗;西川和义 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B65C1/02 分类号: B65C1/02;B65C9/00;B65C9/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 表示 薄片 装置 组装 方法 以及
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将标牌等表示薄片粘贴在装置的壳体上来组装该装置的方法。

背景技术

电子部件等装置的壳体(指包括壳(cabinet):盒(case)、包(package)、套(housing)、箱、围栏(enclosure)等的“外壳”)上,经常被粘贴标牌等表示薄片,以显示商品名、商标、文字、商品序列号、设计等。

此外,所述表示薄片也多用于从视觉上遮盖装置的内部结构,从而完善该装置的外观,以实现良好的外观设计性。

例如,在专利文献1中揭示了一种惯用技术,即在卡片状接收机的一整个面上粘贴经装饰性设计的标签。

如图19所示,该标签100的结构为,在聚碳酸酯或聚酯等具有可挠性的透明薄片状基材101(厚0.1~0.2mm)上设置了印有装饰性设计的印刷部102、和双面胶带等黏合部103。金属板105和绝缘板106经组合后被收纳在一面开口的盒104中。所述标签100通过黏合部103粘贴在这些部件的表面。

在专利文献2~9中也揭示了通过双面胶带将标牌和显示器件等显示部件、或其他部件粘贴在主体、壳体等的粘贴部位上的技术。

此外,所述将显示部件粘贴在粘贴部位上的方法还包括使用热硬化型黏着剂的方法。在专利文献10中揭示了将光学用部件经热硬化型黏合层固定在基板上的技术。在专利文献11中揭示了使用混合了热硬化性树脂和热可塑性树脂的树脂来固定用于覆盖贯通孔的盖部件的技术。

在专利文献10、12~17中,还揭示了使用紫外线硬化型黏着剂或光硬化型黏着剂来将透明部件粘贴在粘贴部位上的方法。

此外,如图20所示,在专利文献16中揭示了一种带有射光式树脂键表面(key top)的键盘200。所述带有射光式树脂键表面的键盘200的结构为,背面具有显示部202的树脂键表面201,由固定部204固定在由橡胶状弹性体构成的键盘203的表面。其中,所述显示部202呈阴体文字形状。

显示部201由透过光的透光部分202a和遮挡光的遮光部分202b构成。固定部204具有透光性,例如通过使紫外线照射在紫外线硬化型丙烯树脂类黏着剂上而形成。

另外,在专利文献18中揭示了使用防水弹性薄片或弹性黏着剂来进行组装的技术。在专利文献19中揭示了通过激光熔敷来进行组装的技术。在专利文献20中揭示了通过耐水性高黏合薄片进行粘贴的技术。

<现有技术文献>

专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开平6-161356号公报”,1994年6月7日公开。

专利文献2:日本国专利申请公开公报“特开2010-20574号公报”,2010年1月28日公开。

专利文献3:日本国专利申请公开公报“特开2010-26255号公报”,2010年2月4日公开。

专利文献4:日本国专利申请公开公报“特开2009-108314号公报”,2009年5月21日公开。

专利文献5:日本国专利申请公开公报“特开2009-177793号公报”,2009年8月6日公开。

专利文献6:日本国专利申请公开公报“特开2008-233590号公报”,2008年10月2日公开。

专利文献7:日本国专利申请公开公报“特开2005-167788号公报”,2005年6月23日公开。

专利文献8:日本国专利申请公开公报“特开2002-100887号公报”,2002年4月5日公开。

专利文献9:日本国专利申请公开公报“特开2007-273304号公报”,2007年10月18日公开。

专利文献10:日本国专利申请公开公报“特开2008-185870号公报”,2008年8月14日公开。

专利文献11:日本国专利申请公开公报“特开2010-62285号公报”,2010年3月18日公开。

专利文献12:日本国专利申请公开公报“特开2009-8703号公报”,2009年1月15日公开。

专利文献13:日本国专利申请公开公报“特开2003-149655号公报”,2003年5月21日公开。

专利文献14:日本国专利申请公开公报“特开2010-96968号公报”,2010年4月30日公开。

专利文献15:日本国专利申请公开公报“特开2007-233160号公报”,2007年9月13日公开。

专利文献16:日本国专利申请公开公报“特开2003-242854号公报”,2003年8月29日公开。

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