[发明专利]糊剂组合物及布线电路基板

权利要求书

1.一种糊剂组合物，其含有树脂材料和下述式(1)所示的化合物，

其中，下述式(1)中的R1和R2是相同或不同的，是氢原子或取代基，

2.根据权利要求1所述的糊剂组合物，其中，所述取代基是烷基、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷氨基、烷氧羰基或羧基。

3.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，所述R1是氢原子、羧基或甲基。

4.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，所述R2是氢原子。

5.根据权利要求1所述的糊剂组合物，其进一步含有导电材料。

6.根据权利要求5所述的糊剂组合物，其中，所述导电材料包括炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、金和银中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的糊剂组合物，其中，将所述化合物、所述树脂材料和所述导电材料的总体设为100重量份时，所述化合物的比例为0.1重量份以上且10重量份以下。

8.根据权利要求1所述的糊剂组合物，其中，所述树脂材料含有热固化性树脂和紫外线固化性树脂中的至少一种。

9.一种布线电路基板，其包括：绝缘层、和

在所述绝缘层上设置且具有规定图案的导体层、和

以覆盖所述导体层的至少一部分的方式形成的被覆层，

所述被覆层含有权利要求1所述的糊剂组合物。