[发明专利]固定磨粒金属丝的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过电镀使磨粒在金属丝上固着的固定磨粒金属丝的制造方法。

背景技术

作为硅和陶瓷等的硬质材料的切断等所使用的固定磨粒金属丝的制造方法，曾提出了在金属丝主体的表面通过电镀使磨粒固着的方法(例如，参照日本专利第4538049号公报；以下称为专利文献1)。

详细地讲，在上述专利文献1中，曾公开了下述方案：一种固定磨粒金属丝的制造方法，包括：在收容了含有磨粒群的镀液的镀槽内使电极板和金属丝主体相对配置的工序；和以上述电极板成为阳极、且上述金属丝主体成为阴极的方式施加电压，在上述金属丝主体的表面使含有磨粒的状态的镀层析出的工序，在该制造方法中，使上述镀液中含有流平剂。

在上述专利文献1中记载的制造方法，通过在含有磨粒群的镀液中含有流平剂，可以制造能够使磨粒的固着强度提高且使由磨粒带来的切削性能或切断性能提高的固定磨粒金属丝。

即，上述镀液中的上述流平剂，在接近作为阳极起作用的上述电极板的部分，即上述磨粒的顶点附近被优先地吸附。其结果，在上述磨粒的顶点附近的镀层的生长速度比上述磨粒之中的从上述电极板离间的基端侧部分(上述磨粒之中的接近上述金属丝主体的部分)中的镀层的生长速度慢。因此，通过在上述磨粒的基端侧部分比较厚地析出的镀层，能够使上述磨粒的固着强度提高，并且能够减薄上述磨粒的顶点附近的镀层从而使由上述磨粒带来的切削性能或切断性能提高。

但是，在通过向上述镀液中加入上述流平剂从而可以减薄在上述磨粒的顶点附近析出的镀层的层厚的另一方面，由于上述流平剂吸附于上述磨粒的顶点附近，因此会产生由上述磨粒带来的切削性能或切断性能因该流平剂而恶化的问题。

另外，如在上述专利文献1中也记载的那样，上述流平剂根据种类而在功能上存在差异。因此，即使是对某种特定的大小和形状的磨粒发挥适当的流平效果的流平剂，也不一定对与其不同的大小和形状的磨粒有效地发挥流平效果。

在上述镀液中含有的磨粒群，包含分别具有固有的大小和形状的多个磨粒。因此，难以通过流平剂对这些大小和形状不同的多个磨粒获得有效的流平效果。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术完成的，其目的是提供一种固定磨粒金属丝的制造方法，该方法是制造下述固定磨粒金属丝的方法，该固定磨粒金属丝通过使用了含有磨粒群的镀液的电镀，使磨粒在金属丝主体上固着而成，该方法不向上述镀液中添加流平剂，能够同时谋求上述磨粒对上述金属丝主体的固着强度的提高和由上述磨粒带来的切削性能或切断性能的提高。

本发明为了实现上述目的，提供一种固定磨粒金属丝的制造方法，该方法是制造下述固定磨粒金属丝的方法，该固定磨粒金属丝通过使用含有磨粒群的镀液在金属丝主体上使镀层电沉积，由此在上述金属丝主体上固着磨粒而成，该方法包括：正电解处理工序，该正电解处理工序施加使得在含有磨粒群的镀液中相对配置的电极部件成为阳极且金属丝主体成为阴极的正电解电压，使含有磨粒群的镀层电沉积在上述金属丝主体上；和反电解(逆电解)处理工序，该反电解处理工序在上述正电解处理工序之后，施加使得在镀液中相对配置的电极部件成为阴极且金属丝主体成为阳极的反电解电压，以上述镀层中的至少一部分的磨粒的顶部露出的方式使上述镀层剥离。

根据本发明涉及的固定磨粒金属丝的制造方法，施加使得在含有磨粒群的镀液中相对配置了的电极部件成为阳极且金属丝主体成为阴极的正电解电压，使含有上述磨粒群的镀层电沉积在上述金属丝主体上，其后，施加使得在镀液中相对配置了的电极部件成为阴极且金属丝主体成为阳极的反电解电压，以上述镀层中的至少一部分的磨粒的顶部露出的方式使上述镀层剥离，因此能够谋求上述磨粒对上述金属丝主体的固着强度的提高，并且能够谋求由上述磨粒带来的切削性能或切断性能的提高。

特别是由于能够不向上述镀液中添加流平剂而得到上述效果，因此不会招致起因于上述流平剂的磨粒的切削性能或切断性能的恶化，进而，能够对包含各种粒径和形状的磨粒的磨粒群有效地发挥上述效果。

另外，与通过修整处理或研磨处理使上述磨粒群的至少一部分的磨粒露出的情况相比，能够有效地防止磨粒的脱落并且能够使较多的磨粒从上述镀层露出。

优选：上述磨粒在包含于上述镀液中的阶段由与上述镀液中所包含的金属的一部分或全部相同的金属被覆着。

优选：上述反电解处理工序以在上述金属丝主体和上述电极部件间流通的电流为脉冲电流的方式施加反电解电压。

更优选上述脉冲电流的频率为10Hz～1200Hz，进一步优选为50Hz～1000Hz。

附图说明