[发明专利]半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

第一基板，该第一基板具有形成在该第一基板的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；

第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及

半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括结合部，该结合部置于所述第一基板和所述第二基板之间。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述结合部通过所述第一基板的所述开口与安装在所述凹部中的所述半导体芯片接触。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片，其中，所述结合部由焊料、非导电环氧基树脂、导电树脂或导电薄膜制成。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述第一基板和所述第二基板是金属基板、陶瓷基板或环氧基树脂基板。

6.一种制造半导体封装的方法，该制造半导体封装的方法包括：

制备第一基板和第二基板，所述第一基板具有形成在该第一基板的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口，所述第二基板为板状；

在所述第二基板的一个表面上形成粘结层；

通过所述粘结层将所述第一基板的另一个表面与所述第二基板的一个表面结合；

将半导体芯片安装在所述第一基板的所述凹部中；以及

通过实施硬化处理将所述半导体芯片、所述第一基板以及所述第二基板结合。

7.根据权利要求6所述的制造半导体封装的方法，其中，所述粘结层由焊料、非导电环氧基树脂、导电树脂或导电薄膜制成。

8.根据权利要求6所述的制造半导体封装的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板是金属基板、陶瓷基板或环氧基树脂基板。

9.一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：

第一基板，该第一基板具有形成在该第一基板的一侧的一个表面上的一个或多个凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；

第二基板，该第二基板的一侧的一个表面与所述第一基板的一侧的另一个表面接触；以及

第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述凹部中，

其中，所述第一基板的另一侧从所述第二基板伸出至外部。

10.根据权利要求9所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括结合部，该结合部置于所述第一基板的一侧的另一个表面与所述第二基板的一侧的一个表面之间。

11.根据权利要求10所述的半导体封装模块，其中，所述结合部通过所述第一基板的所述开口与安装在所述凹部中的所述第一半导体芯片接触。

12.根据权利要求10所述的半导体封装模块，其中，所述结合部由焊料、非导电环氧基树脂、导电树脂或导电薄膜制成。

13.根据权利要求9所述的半导体封装模块，其中，所述第一基板是由铜制成的引线框架。

14.根据权利要求9所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括：第三基板，该第三基板与所述第二基板的一个表面的另一侧接触；以及第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述第三基板上。

15.根据权利要求14所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括引线框架，该引线框架与所述第三基板电连接。

16.根据权利要求14所述的半导体封装模块，其中，所述第三基板是印刷电路板。

17.根据权利要求9所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括连接件，该连接件与安装在所述一个或多个凹部中的所述第一半导体芯片彼此电连接。

18.根据权利要求17所述的半导体封装模块，其中，所述连接件是带式、框架式或条式。

19.根据权利要求9所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括模型材料，该模型材料形成为从所述第二基板的侧表面覆盖所述第一半导体芯片的上表面。

20.根据权利要求19所述的半导体封装模块，其中，所述模型材料的与所述第一半导体芯片相对应的区域的一部分从所述模型材料的表面沿厚度方向被去除。