[发明专利]一种静电放电防护方法及移动终端有效

专利信息
申请号: 201210020917.9 申请日: 2012-01-30
公开(公告)号: CN102548173A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 王亚辉 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H04M1/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 放电 防护 方法 移动 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子装置领域,尤其涉及一种静电放电防护方法及移动终端。

背景技术

在手机设计中,由于结构件之间存在缝隙,通常会引入静电,对内部的电路或功能器件会产生危害,所以如何解决手机的静电问题一直困扰着手机设计人员。现有通常的做法是加强手机各个结构件之间的密封性,使得静电相对不容易导入。此外在手机设计时,还要尽量使得电子功能模块远离结构件的缝隙。但是现有的手机体积越来越小,在手机设计上很难确保电子功能模块能与结构缝隙达到安全距离;而且结构的密封方法,随着手机使用时间的增加,密封效果会降低,从而也会造成手机ESD防静电性能(Electrostatic Discharge)的减弱。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种静电放电防护方法及移动终端,旨在解决现有手机静电防护效果不好的问题。

本发明的技术方案如下:

一种移动终端,所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中,所述结构件之间存在缝隙,其中,所述移动终端还包括导电线;所述导电线设置在所述结构件之间的缝隙处,所述导电线与所述PCB板的主地连接。

所述的移动终端,其中,所述导电线的阻抗小于PCB板主地的阻抗。

所述的移动终端,其中,所述移动终端还包括导电弹片,所述导电弹片设置在结构件上,所述导电弹片分别与所述导电线和PCB板电连接。 

所述的移动终端,其中,所述导电弹片为弹性的导电介质。

所述的移动终端,其中,所述PCB板上与所述导电弹片连接的地方设置有裸露地;所述导电弹片通过该裸露地与PCB板电连接。

所述的移动终端,其中,所述裸露地设置在所述PCB板的边角位置。

所述的移动终端,其中,所述导电线为金属导电线。

所述的移动终端,其中,所述移动终端为手机、PDA或MP3。

一种用于上述任一移动终端的静电放电防护方法,其中,通过在所述结构件之间的缝隙处设置一圈导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接;所述导电线捕获从外界进入结构件内的静电,将静电释放到PCB板主地上。 

所述的静电放电防护方法,其中,所述导电线的阻抗比PCB板主地的阻抗小;所述导电线与导电弹片电连接,所述导电弹片与PCB板的裸露地电连接,静电通过导电线、导电弹片和PCB板上的裸露地导入所述PCB板的主地。

本发明利用静电释放通路的原理,提供了一种静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端,是在移动终端的结构件的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB板主地上。由于主地面积相对较大,不会随着静电的冲击而变化剧烈,所以不会导致其与上面各功能模块产生巨大电势差,从而不会对功能模块产生较大冲击。由于本发明移动终端的静电防护结构,结构体缝隙处的静电不会直接的冲击到内部受保护的功能模块,从而大大地提高了受保护处的防静电性能。

附图说明

图1为本发明移动终端的结构示意图。

图2为本发明移动终端的内部结构示意图。

图3为本发明移动终端的导电弹片设置在结构件上的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种静电放电防护方法及移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明利用静电释放通路的原理,提供了一种移动终端静电放电防护方法及采用所述静电放电防护方法的移动终端。所述移动终端包括PCB板和结构件,所述PCB板设置在结构件之中。所述静电放电防护方法,是一种防止从结构件之间的缝隙处进入的静电对结构件内部功能模块冲击的方法。所述方法主要是在结构件之间的间隙处设置一圈用于捕获外界进入的静电的导电线,所述导电线与结构件内的PCB板主地连接,将静电释放到PCB板主地上。

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