[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及对通过吸附嘴从部件供给装置吸附取出的电子部件的姿态进行检测，如果吸附姿态正常则安装到基板上的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。

背景技术

例如专利文献1等中公开有该种电子部件安装装置。为了正确安装到印刷基板等基板上需要正常的吸附姿态，例如带引线端子的电子部件，必须使安装到印刷基板的引线端子为下侧地正确吸附电子部件。专利文献1中公开有如下电子部件安装装置以及电子部件安装方法的技术：测定所吸附的电子部件的厚度，检测以部件立起后状态(就带引线端子的电子部件而言，引线端子成为立起朝向的状态)被吸附的部件立起，能够将电子部件可靠地安装到印刷基板上。

专利文献1：日本特开2009-88040号公报

但是，随着近来电子部件安装速度的高速化，收纳有电子部件的供给带的进给速度也加快，被收纳的电子部件的姿态变得不稳定，岂止是部件立起还出现了颠倒后的状态、即还出现了如果将以正常姿态被吸附的面作为表面，吸附住作为其相反侧的背面(以下称为背面吸附)的情况。例如即便是其频度很低，安装有进行背面吸附的电子部件的印刷基板也会成为不良产品，成品率降低。另外，如果一端进行背面吸附，还存在如下情况：与部件立起相比，相对于以正常姿态进行吸附时的姿态变化少，难以发现进行背面吸附的部件。进而，为了识别电子部件相对于吸附嘴具有多大位置偏差地被吸附保持，通过部件识别照相机对安装头从下进行摄影，但是，通过从下摄影的平面图像难以判断引线端子等高度方向的变化。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而作出的发明，目的在于提供检测电子部件的背面吸附并能够将正常姿态的电子部件安装到印刷基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。

为了达成上述目的，本发明至少具有以下特征。

本发明的第一特征如下：一种电子部件安装装置或者电子部件安装方法，由吸附嘴将以预定间隔收纳在供给带上的电子部件吸附取出，使具备多个所述吸附嘴的安装头移动，将所述电子部件安装到基板上，对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影，处理所述摄影结果，基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。

另外，本发明的第二特征如下：所述进行摄影的姿态检测传感器设在所述安装头上。

进而，本发明的第三特征如下：所述姿态检测传感器设在所述电子部件的吸附至安装之间的所述安装头的移动路径上。

另外，本发明的第四特征如下：所述姿态检测传感器为线传感器或者摄影照相机。

进而，本发明的第五特征如下：所述判定为基于表示进行所述背面吸附时的姿态的特征的特征部的高度判定所述背面吸附的有无。

另外，本发明的第六特征如下：所述电子部件具有封装，所述特征部是具有所述背面吸附时和正常吸附时高度位置不同的安装部的引线端子。

进而，本发明的第七特征如下：所述判定为：基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述特征部得到的特征轮廓转点来判定所述背面吸附的有无。

另外，本发明的第八特征如下：所述判定为：基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述安装得到的特征轮廓转点和通过所述封装得到的比较轮廓点来判定所述背面吸附的有无。

进而，本发明的第九特征如下：设置判定区域窗，在进行所述背面吸附时所述安装部存在于判定区域窗中，基于所述判定区域窗的摄影结果来判定所述背面吸附的有无。

另外，本发明的第十特征如下：在所述摄影结果中测定所述封装的高度，检测部件处于立起状态的部件立起。

基于本发明，能够提供检测电子部件的背面吸附并能够将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电子部件安装装置的概要结构的图。

图2是本发明实施方式的电子部件安装本体的概要俯视图。

图3是表示本发明实施方式的电子部件安装装置的控制块的示意图。

图4是表示设在安装头的下部的线传感器正在检测吸附嘴的电子部件的吸附姿态的情形的图。

图5是表示基于图4所示姿态检测传感器进行的背面吸附检测结果将电子部件安装到印刷基板的处理流程的图。

图6是表示本发明第一实施方式中背面吸附检测方法的图。

图7是表示图5所示步骤4至6所对应的背面吸附有无判定处理的流程的图。