[发明专利]一种功率元器件共用散热器的二级散热构造无效

专利信息
申请号: 201210021955.6 申请日: 2012-02-01
公开(公告)号: CN102548366A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 胡广武 申请(专利权)人: 胡广武
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 元器件 共用 散热器 二级 散热 构造
【权利要求书】:

1.一种功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:每个功率单元主要由依次安装的共用散热器(1)、绝缘导热层(2)、功率单元散热片(3)、功率元器件(4)构成。

2.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:用安装固定板(5)通过螺栓将每个功率单元紧密固定在共用散热器(1)上。

3.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:功率单元散热片(3)的材料为铝或铝合金或铜。

4.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:绝缘导热层(2)为绝缘导热膜或绝缘导热布。

5.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:所述绝缘导热层(2)和功率单元散热片(3)可以是预先制造结合好的整体。

6.根据权利要求5所述的绝缘导热层(2)和功率单元散热片(3)可以是预先制造结合好的整体,其特征是:与功率元器件(4)接触的部分是功率单元散热片(3),绝缘导热层(2)处于功率元器件(4)与功率单元散热片(3)接触面的对面或平行截面的位置;或可以是未经过布线加工的铝基板;或可以是腐蚀掉覆铜层的铝基板。

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