[发明专利]一种功率元器件共用散热器的二级散热构造无效
申请号: | 201210021955.6 | 申请日: | 2012-02-01 |
公开(公告)号: | CN102548366A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 胡广武 | 申请(专利权)人: | 胡广武 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 元器件 共用 散热器 二级 散热 构造 | ||
1.一种功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:每个功率单元主要由依次安装的共用散热器(1)、绝缘导热层(2)、功率单元散热片(3)、功率元器件(4)构成。
2.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:用安装固定板(5)通过螺栓将每个功率单元紧密固定在共用散热器(1)上。
3.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:功率单元散热片(3)的材料为铝或铝合金或铜。
4.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:绝缘导热层(2)为绝缘导热膜或绝缘导热布。
5.根据权利要求1所述的功率元器件共用散热器的二级散热构造,其特征在于:所述绝缘导热层(2)和功率单元散热片(3)可以是预先制造结合好的整体。
6.根据权利要求5所述的绝缘导热层(2)和功率单元散热片(3)可以是预先制造结合好的整体,其特征是:与功率元器件(4)接触的部分是功率单元散热片(3),绝缘导热层(2)处于功率元器件(4)与功率单元散热片(3)接触面的对面或平行截面的位置;或可以是未经过布线加工的铝基板;或可以是腐蚀掉覆铜层的铝基板。
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