[发明专利]一种采用激光选区烧结成型制备多孔钽医用植入材料的方法有效
申请号: | 201210022123.6 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN102796910A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 叶雷 | 申请(专利权)人: | 重庆润泽医药有限公司 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C27/02;B22F3/11;A61L27/04;A61L27/56 |
代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人: | 周韶红 |
地址: | 400042*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 激光 选区 烧结 成型 制备 多孔 医用 植入 材料 方法 | ||
技术领域
本发明涉及多孔医用金属植入材料的制备领域,特别涉及一种采用激光选区烧结技术制备多孔医用金属植入材料的方法。
背景技术
多孔医用金属植入材料具有治疗骨组织创伤和股骨组织坏死等重要而特殊的用途,现常见的这类材料有金属不锈钢、多孔金属钛等。作为骨组织创伤和股骨组织坏死治疗使用的多孔植入材料,其孔隙度应达30~80%,而且孔隙最好全部连通与均匀分布,或根据需要孔隙部分连通与均匀分布,使之既与人体的骨组织生长相一致,又减轻了材料本身的重量,以适合人体植入使用。
而难熔金属钽,由于它具有优秀的生物相容性和力学性能,其多孔材料有望作为替代前述等传统医用金属生物材料,成为主要作为骨组织坏死治疗的生物材料。由于金属钽对人体的无害、无毒、无副作用,以及随着国内外医学的飞速发展,对钽作为人体植入材料认知的进一步深入,人们对人体用多孔金属钽材料的需求变得越来越迫切,对其要求也越来越高。其中作为多孔医用金属钽,如果能具有很高的均匀分布连通孔隙以及与人体相适应的物理机械性能,则是保证新生骨组织正常生长的重要连接件构成材料。
目前多孔钽生物材料的制备方法主要有粉末松装烧结法、泡沫浸渍烧结法,浆料发泡法等等,这些方法都需要应用模具。而生物材料最大特点是形状复杂,对微小的细节要求高,因此,对成型技术提出了很高的要求,然而传统的成型技术由于受到模具的限制而无法满足要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种简便快捷、成本低的多孔钽医用植入材料的制备方法,制得的多孔钽医用植入材料生物相容性好。
本发明目的通过如下方案实现:
一种多孔钽医用植入材料的制备方法,其特征在于:采用粒径≤10μm(优选采用5~10μm纯钽粉)纯钽粉为原料,直接进行激光选区烧结成型人骨金属仿生材料,激光选区烧结时每层的铺粉厚度在60~80μm;再对成型的人骨金属仿生材料进行包括烧结、冷却得到多孔钽医用植入材料。
采用上述激光选区烧结制得的成形坯料经烧结、冷却处理得到孔隙完全三维连通的多孔钽医用植入材料、与人体骨组织微观结构相一致,使该多孔金属植入材料生物相容性、生物安全性好。根据相应植入的需要,本发明还可通过调节激光选区烧结成型及烧结的工艺参数来控制最终多孔钽的孔隙度、同时使其力学性能与人体相应的骨组织相一致,避免多孔钽与人体力学性能不匹配而造成的应力集中从而影响植入体的长期效果,以此来满足不同的要求;如调控相应工艺参数可制备替代人体承重部位骨组织如股骨、面股等多孔钽植入材料,也可制备替代人体非承重骨组织的多孔钽植入材料。本发明激光选区烧结方法中采用的激光烧结器是公知的,激光选区烧结技术(SLS)是一种基于激光烧结的快速成型的技术,采用激光有选择地分层烧结固体粉末,并使烧结成型的固化层层层叠加生成所需形状的试样,其整个工艺过程包括三维模型的建立及数据处理、铺粉、烧结成形等,目前,可成功进行SLS成型加工的材料有石蜡、高分子、金属、陶瓷粉末和它们的复合粉末材料。可根据需要调整成型样品的形状,激光选区烧结器的使用是将设计好的三维模型文件输入到成型设备配套软件中进行激光选区烧结,这是本领域常规技术。本发明方法还具有工艺设备简单、操作成本低,整个制备过程无污染、对人体无任何副作用、利于保证植入材料的生物安全性,同时成型速度快、非常利于工业化生产应用。
进一步,为了制得适合于替代人体承重骨组织的多孔钽医用植入材料,本发明激光选区烧结成型过程优选的工艺参数为:激光功率在50~65W,扫描速度为15~25mm/s,扫描间距为0.05~0.15mm,每层铺粉层厚为60~80μm,整个成型过程在氩气保护气氛中进行,氩气纯度大于99.999%。
更具体地说,本发明多孔钽医用植入材料的制备方法具体如下:
1、激光选区烧结成型:将粒径为5~10μm纯钽粉输送到成型平台上,滚压铺层,再将设计好的多孔钽植入材料的UG三维模型文件输入到成型设备配套软件,并进行激光选区烧结;激光选区烧结的工艺参数为:激光功率在50~65W,扫描速度为15~25mm/s,扫描间距为0.05~0.15mm,每层铺粉层厚为60~80μm,整个成型过程在氩气保护气氛中进行,氩气纯度大于99.999%;
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