[发明专利]提高LED光效的装置及方法无效
申请号: | 201210022593.2 | 申请日: | 2012-02-01 |
公开(公告)号: | CN103244835A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 李冠桦;王晓锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市德泽能源科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 led 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及照明技术领域,尤其涉及一种提高LED光效的装置及方法。
背景技术
现有的LED灯管有两种,其中一种LED灯管的灯珠较多,这样制作成品需要的材料也随之较多,导致成本较高、不环保的缺陷;另一种LED灯管的灯珠较少,但这样制作的成品会产生光学暗影,降低光效。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种提高LED光效的装置及方法,能够在较少灯珠的情况下提高光效,且并不会在照明时出现光学暗影。
为实现上述目的,本发明提供一种提高LED光效的装置,包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩,所述LED灯珠焊接在铝基板上,所述铝基板与散热型材固定连接,所述散热型材内部中空成第一腔体,所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接,该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接,所述堵头与堵头套管固定连接,所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体,所述反光罩置于第二腔体内,所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。
其中,所述提高LED光效的装置还包括弹片,所述弹片设置在堵头内,所述导电针与弹片电接触,所述弹片与电源电连接。
其中,所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。
为实现上述目的,本发明提供一种提高LED光效的方法,包括如下步骤:
在铝基板上焊接LED灯珠,将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上;
在LED灯珠的出光面上盖合反光罩,将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接;
在散热型材内部中空的腔体内装入电源,在堵头里面装设弹片,使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接;
将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。
本发明的有益效果是:与现有技术相比,本发明提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。
附图说明
图1为本发明的提高LED光效的装置的局部爆炸图。
主要元件符号说明如下:
1、螺丝 2、堵头
3、弹片 4、电源
5、堵头套管 6、铝基板
7、散热型材 8、反光罩
9、透明罩 10、LED灯珠
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明,下面结合附图对本发明作进一步地描述。
请参阅图1,本发明提供的提高LED光效的装置,包括LED灯珠10、铝基板6、散热型材7、电源4、堵头2、堵头套管5、反光罩8和透明罩9,LED灯珠10焊接在铝基板6上,铝基板6与散热型材7固定连接,散热型材7内部中空成第一腔体,电源4置于第一腔体中且电源4的一端与LED灯珠10电连接,电源4的另一端与堵头2上设有的导电针电连接,堵头2与堵头套管5固定连接,透明罩9与铝基板6固定连接围合成第二腔体,反光罩8置于第二腔体内,LED灯珠10的出光面透过反光罩8朝向透明罩9。在本实施例中,堵头2与堵头套管5通过螺丝1固定连接。
相较于现有技术的情况,本发明提供的提高LED光效的装置及方法,通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩,能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效,不会在照明时出现光学暗影。
在本实施例中,上述提高LED光效的装置还包括弹片3,弹片3设置在堵头2内,导电针与弹片3电接触,弹片3与电源4电连接。当然,本发明并不局限于弹片的形状或者数量,只要是通过弹片3实现插装的需要,实现本发明的装置与外接灯座连接的效果的实施方式,均是对本发明的简单变形或者变换,落入本发明的保护范围。
在本实施例中,上述透明罩9为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。当然,本发明并不局限于透明罩的材料,只要是能够透光的透明罩,不管采用什么材料,均是对本发明的简单变形或者变换,落入本发明的保护范围。
在另一实施例中,本发明还提供一种提高LED光效的方法,包括如下步骤:
步骤101:在铝基板上焊接LED灯珠,将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上;
步骤102:在LED灯珠的出光面上盖合反光罩,将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接;
步骤103:在散热型材内部中空的腔体内装入电源,在堵头里面装设弹片,使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接;
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