[发明专利]一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法

权利要求书

1.一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法，其特征在于，该粘接方法包括以下步骤：

a)将一保护玻璃芯片放置于一第一治具，其中，所述保护玻璃芯片的正面与所述第一治具的凸起部相接触，其接触面积小于所述保护玻璃芯片的面积；

b)将UV水胶涂布于所述保护玻璃芯片的背面；

c)通过一第二治具对多个上基板所构成的载具进行固定，所述第二治具包括一UV灯单元，藉由该UV灯单元以第一光照强度将所述载具和所述保护玻璃芯片进行预固定；以及

d)翻转经预固定处理的所述载具和所述保护玻璃芯片，藉由该UV灯单元以第二光照强度将所述保护玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照强度大于所述第一光照强度。

2.根据权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，在上述步骤a)之前，该粘结方法还包括：自动提取和翻转所述保护玻璃芯片，使所述保护玻璃芯片的正面对着所述第一治具的凸起部。

3.根据权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，该粘结方法还包括：在所述第二治具上设置多个真空吸嘴，用于提供额外的吸附力从而将所述载具固定于所述第二治具。

4.根据权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，该粘结方法还包括：将所述载具黏合至所述第二治具，以便固定所述第二治具和所述载具。

5.根据权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，上述步骤d)还包括：将翻转后的保护玻璃芯片进行精确定位，以便在x方向和y方向满足一第一预设阈值，且在z方向满足一第二预设阈值。

6.根据权利要求5所述的粘结方法，其特征在于，所述第一预设阈值为200微米。

7.根据权利要求5所述的粘结方法，其特征在于，所述第二预设阈值为30微米。

8.根据权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，上述步骤a)还包括：将多个下基板预先放置于所述第一治具，然后再将所述保护玻璃芯片放置于所述下基板的上方。