[发明专利]一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210022935.0 申请日: 2012-02-02
公开(公告)号: CN102559111A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 赵忠夫;方兵;王永朝 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C09J153/00 分类号: C09J153/00;C09J11/08;C09J7/02;A61K9/70;A61K47/32
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 侯明远
地址: 116024*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 苯乙烯 系热熔压敏胶 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种苯乙烯系热熔压敏胶,其组成包括苯乙烯系嵌段共聚物组合物、增粘剂、增塑剂、防老剂及极性调节剂,其特征在于,各组分的重量份数为:

所述的苯乙烯系嵌段共聚物组合物包括SIS/PSIS、SIS/PSBS、SBS/PSIS及SBS/PSBS,组合物中两组分的重量比在0.25~4.0范围内;其中,PSIS与PSBS分别是SIS、SBS通过马来酸酐接枝反应或环氧化反应改性的产物,其极性单体的引入量与苯乙烯系嵌段共聚物中二烯烃链段的不饱和双键的摩尔比在0.5%~50%之间。

2.根据权利要求1所述的苯乙烯系热熔压敏胶,其特征在于,所述的增粘剂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物;所述的增塑剂选自矿物油、液体石蜡、白油或其组合物;所述的防老剂选自N,N-二丁基氨基二硫代甲酸锌、橡胶促进剂或其组合物;所述的极性调节剂选自聚乙二醇树脂、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯或其他能与环氧基团、马来酸酐基团有较强作用力的极性聚合物。

3.权利要求1或2所述的苯乙烯系热熔压敏胶的制备方法,其特征包括如下步骤:

1)在充满N2的密闭容器中,在150℃~190℃温度下制备苯乙烯系嵌段共聚物组合物;将苯乙烯系嵌段共聚物组合物、增粘剂、增塑剂、防老剂按上述组分熔融混合,制备苯乙烯系嵌段共聚物热熔压敏胶;

2)在上述体系中,按比例加入极性调节剂,改善体系的极性,获得复合热熔压敏胶。

4.根据权利要求1~3任一所述的苯乙烯系热熔压敏胶,其特征在于,用于药物经皮给药的基质材料,与透皮促渗剂、药物混合,构成经皮给药系统的主体;所述的透皮促渗剂是乙醇、丙二醇或其组合物;所述的药物能够满足透皮给药要求的单一组分药物或多组分药物的复配物。

5.权利要求4所述的苯乙烯系热熔压敏胶基经皮给药系统的主体的制备方法,其特征包括如下步骤:

a)在充满N2的密闭容器中,在150℃~190℃温度下制备苯乙烯系嵌段共聚物组合物;

b)在充满N2的密闭容器中,将上述苯乙烯系嵌段共聚物组合物40~50重量份数在130℃~170℃温度下与1~2重量份数抗氧剂、35~45重量份数增塑剂及80~90重量份数增粘剂熔融混合,制备苯乙烯系嵌段共聚物热熔压敏胶;

c)在上述体系中,加入50~60重量份数极性调节剂,改善体系的极性,获得复合热熔压敏胶;

d)将6~8重量份数药物及6~8重量份数促渗剂在110℃温度条件下混入上述热熔压敏胶中,制备含药的热熔压敏胶基质;

e)含药贴片制备:110℃下,通过热熔涂布机将上述制备的含药热熔压敏胶涂布在厚度为100um左右的聚酯薄膜上,涂布厚度120±20μm,待冷却后压覆背衬材料,即得热熔压敏胶贴片。

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