[发明专利]热转印片材有效

专利信息
申请号: 201210022971.7 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN102616047A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 泽田真一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: B41M5/44 分类号: B41M5/44
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 肖善强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热转印片材
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热转印片材。具体地,本发明涉及在热转印片材上形成耐热平滑层的组分。

背景技术

使用升华性染料的热转印方法通过非常短时间的加热将多色色点转印到色点要转印到其上的材料上,从而基于所述多色色点再现全色图像。在热转印方法中,所谓的升华性热转印片材被用作热转印片材,其中,包含升华性染料和粘结剂的染料层被设置在基体片材(例如聚酯膜)的一个表面上。

此外,在热转印方法中,热印头根据图像信息从背后对热转印片材进行加热,结果使包含在染料层中的染料转印到染料要转印到其上的材料(打印纸)上,从而形成图像。希望热转印片材中与热印头接触侧的表面与热印头之间的摩擦性不论对低密度成像印刷还是对高密度成像印刷都保持较低不变。因此,一般而言,为了防止与热印头熔合在一起并获得良好的运行平滑性(平滑性质),在热转印片材的与设置有染料层的表面相对的表面上提供耐热平滑层。

对于耐热平滑层,为了赋予基体片材耐热性,通常使用由可热交联树脂形成层的方法,从而可以通过这种方法赋予热转印片材耐磨性和耐热性。尽管通过这种方法能够获得具有良好耐热性的耐热平滑层,但是难以仅通过可热交联树脂粘结剂赋予平滑性。此外,该方法由于需要在50℃温度下进行老化处理(热固化)约1周进行热交联所以很复杂,最终导致相当长的生产时间。

作为解决上述问题的方法,已经提出了使用聚酰胺酰亚胺和聚酰胺酰亚胺硅酮的混合物作为粘结剂的方法(参见日本专利申请特开2001-334760)。在使用上述粘结剂的情况下,因为聚酰胺酰亚胺和聚酰胺酰亚胺硅酮具有200℃以上的Tg,所以能够赋予热转印片材耐热性。此外,在使用这种粘结剂的情况下,因为能够通过聚酰胺酰亚胺硅酮的硅酮单元的作用赋予平滑性,所以能够获得良好的耐热平滑层而不需热固化。

此外,作为解决上述问题的另一个方法,已经提出了使用醋酸丁酸纤维素树脂作为粘结剂的方法(参见日本专利申请特开2008-105373)。在日本专利申请特开2008-105373中,实施例中例举了添加丙烯酸类硅酮树脂的方法。

发明内容

然而,在日本专利申请特开2001-334760中使用聚酰胺酰亚胺和聚酰胺酰亚胺硅酮作为粘结剂的情况下,由于使用聚酰亚胺材料而导致成本较高。此外,因为聚酰胺酰亚胺硅酮对基体片材的粘附性不良,所以可能出现掉粉(powder generation)以及涂层膜的稳定性不足。此外,在聚酰胺酰亚胺和聚酰胺酰亚胺硅酮作为粘结剂的情况下,需要注意干燥条件,因为涂层膜在干燥期间容易发白。

此外,在涂布聚酰胺酰亚胺时,溶解聚酰胺的有机溶剂受限。结果,作为耐热平滑层的组分的添加剂在某些情况下受限。

此外,在赋予耐热平滑层平滑性和热印头研磨性(防污性)的情况下,有时将润滑剂和填料添加到耐热平滑层中。在维持这些添加剂分散状态的情况下,单独使用不具有吸收基团或活性点的聚酰胺不太有利,会引起分散不足以及添加剂容易团聚的趋势。

此外,因为在日本专利申请特开2008-105373的实施例中使用的丙烯酸类硅酮树脂具有较低的重均分子量,所以耐热性不足。此外,因为丙烯酸类硅酮树脂包含来自合成的未反应物质,所以该树脂在与染料层接触的情况下缺乏保存稳定性。此外,因为丙烯酸类硅酮树脂的分子中包含多个OH基团或COOH基团,所以丙烯酸类硅酮树脂可以吸收湿气,因而缺乏保存稳定性。

考虑到前述问题,需要提供一种这样的热转印片材,该热转印片材不需要耐热平滑层的老化处理、在通过加热单元加热热转印片材的温度范围内具有保持不变的优异运行平滑性、以及具有优异的染料保存稳定性和加热单元的防污性。

根据本发明的一个实施方式,提供给了一种热转印片材,其包含热转印染料层和耐热平滑层,所述热转印染料层形成在基体片材的一个表面上并且包含染料,所述耐热平滑层形成在基体片材的另一个表面上并且包含粘结剂、润滑剂和填料。耐热平滑层中所包含的粘结剂可通过如下获得:将聚乙烯醇缩乙醛树脂与重均分子量为100,000或以上并且在常温下为粉末固体的丙烯酸类硅酮树脂以相对于100质量份的所述聚乙烯醇缩乙醛树脂小于或等于10质量份的所述丙烯酸类硅酮树脂的比率进行混合,并且耐热平滑层还包含相对于100质量份的聚乙烯醇缩乙醛树脂大于或等于10质量份且小于或等于30质量份的异氰酸酯,并且包含熔点为50℃或以上的磷酸酯作为润滑剂。

耐热平滑层的填料可以包括含有聚甲基倍半硅氧烷的球形颗粒或含有聚甲基倍半硅氧烷的球形颗粒和滑石平板状颗粒的混合物。

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