[发明专利]PTC高分子导电复合材料自限温伴热带及其制备方法

权利要求书

1.一种PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，包括扁平状带体，所述带体包括聚乙烯基PTC导电复合层(2)，所述聚乙烯基PTC导电复合层(2)的内部挤包有间隔且平行设置的两股导电芯线(1)，所述聚乙烯基PTC导电复合层(2)的外部从内到外依次设置有周向闭合的聚乙烯绝缘层(3)、屏蔽层(4)以及聚乙烯加强防护层(5)；

所述两股导电芯线(1)均由15～25根直径为0.05～0.1mm的铜丝编织而成；

所述聚乙烯基PTC导电复合层(2)的原料组成包括聚乙烯树脂100重量份、乙烯-甲基丙烯酸酯离聚物1～50重量份、炭黑10～50重量份、碳纤维1～11重量份、纳米碳酸钙20～50重量份、聚酯丙烯酸齐聚物5～25重量份、硬脂酸5～25重量份、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮0.1～2.0重量份、过氧化二异丙苯0.001～0.010重量份、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷0.1～2.0重量份、十二烷基苯磺酸0.1～2.0重量份以及水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺1～10重量份。

2.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述导电芯线(1)使用的铜丝为无氧铜、镀锌铜、镀锡铜或镀银铜。

3.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述聚乙烯绝缘层(3)由高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线形低密度聚乙烯或中密度聚乙烯制备。

4.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述聚乙烯加强防护层(5)由高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线形低密度聚乙烯或中密度聚乙烯制备。

5.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述屏蔽层(4)为软圆铜线编织网结构。

6.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述两股导电芯线(1)之间的间距为5～12mm，所述聚乙烯基PTC导电复合层(2)的厚度为0.5～1.0mm，所述聚乙烯绝缘层(3)和聚乙烯加强防护层(5)的厚度均为0.2～0.3mm。

7.按照权利要求6所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带，其特征在于，所述屏蔽层(4)的厚度为0.05～0.08mm。

8.按照权利要求1所述PTC高分子导电复合材料自限温伴热带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、制备聚乙烯基PTC导电复合层(2)：

步骤1.1、称取聚乙烯树脂100重量份、乙烯-甲基丙烯酸酯离聚物1～50重量份、炭黑10～50重量份、碳纤维1～11重量份、纳米碳酸钙20～50重量份、聚酯丙烯酸齐聚物5～25重量份、硬脂酸5～25重量份、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮0.1～2.0重量份、过氧化二异丙苯0.001～0.010重量份、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷0.1～2.0重量份、十二烷基苯磺酸0.1～2.0重量份以及水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺1～10重量份；

步骤1.2、将步骤1.1称取的聚乙烯树脂和乙烯-甲基丙烯酸酯离聚物混合均匀，备用；

步骤1.3、将步骤1.1称取的炭黑、碳纤维、纳米碳酸钙、聚酯丙烯酸齐聚物、硬脂酸、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、过氧化二异丙苯、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、十二烷基苯磺酸以及水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺置于高速搅拌机中混合搅拌20～25min，得炭黑组合物；

步骤1.4、采用挤出机在200～260℃进行熔融挤出造粒，挤出机的两个进料口分别输送步骤1.2得到的混合物和步骤1.3得到的炭黑组合物，即制得聚乙烯基PTC导电复合材料；

步骤1.5、将步骤1.4得到的聚乙烯基PTC导电复合材料，采用挤出机制备形状为扁平状带体的聚乙烯基PTC导电复合层(2)，并在该聚乙烯基PTC导电复合层(2)内间隔且平行挤包设置两股导电芯线(1)；

步骤2、在步骤1得到的聚乙烯基PTC导电复合层(2)外部从内到外依次设置周向闭合的聚乙烯绝缘层(3)、屏蔽层(4)与聚乙烯加强防护层(5)。