[发明专利]基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺

权利要求书

1.一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺，其特征在于，该工艺按照以下步骤进行：

a.对DBC基板表面进行清洗预处理；

b.对预处理后的DBC基板采用电化学方法进行电镀镍处理，所述镍电镀液由以下配方组成：硫酸镍250～350g/L、氯化镍40～50g/L、硼酸35～45g/L，于50～60℃温度下保持15～25mA/cm²的阴极电流密度5～10min，阴极和阳极面积比为1∶1，电镀过程中对镍电镀液进行搅拌；

c.对电镀镍后的DBC基板表面采用磁控溅射法做镀银处理：

(1)对电镀镍后DBC基板使用流水清洗；

(2)用无水乙醇进行超声波清洗DBC基板；

(3)吹干；

(4)将吹干后的DBC基板放入超高真空磁控与离子束清洗镀膜设备中，并对超高真空磁控与离子束清洗镀膜设备抽真空；

(5)使用离子枪对吹干备用的DBC基板的表面进行离子清洗，束流为4～6ml，放电电压为40～60V，灯丝电流约为7～8A，加速电压约为80～120V，束流电压约为400～600V，清洗时间3～5min；

(6)对离子清洗后的DBC基板表面进行磁控溅射银，氩气流量为25～35ml，起辉时气压为1～3Pa，磁控溅射银时压强维持在0.2～0.4Pa，直流溅射功率为(0.1～0.2)A×(0.1～0.3)KV，溅射时间15～20min。

2.根据权利要求1所述的一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(a)的清洗预处理，按照如下步骤进行：

(1)对DBC基板使用10％氢氧化钠溶液清洗20～40s；

(2)流水清洗干净；

(3)使用稀硝酸溶液对DBC基板进行钝化处理；

(4)DBC基板表面露出铜晶粒后，流水清洗干净；

(5)对DBC基板使用稀盐酸溶液清洗20～40s；

(6)流水清洗干净；

(7)用去离子水清洗；

(8)用滤纸吸去DBC基板表面的去离子水。