[发明专利]模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法

权利要求书

1.一种模具，其中，

该模具包括以下的a)～e)，并用于利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板：

a)浇口，其设在上述电子基板的前表面侧；

b)凹部I，其用于在上述电子基板的后表面形成引导部；

c)供给路径，其用于连通上述浇口和上述凹部I；

d)凹部II，其在上述电子基板的表面上与上述供给路径及上述凹部I相连通，并用于在上述电子基板的表面形成壁厚薄于上述引导部的覆盖部；

e)支承体，其设在上述电子基板的后表面侧且能够与上述电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与上述电子基板的后表面抵接来支承上述电子基板。

2.根据权利要求1所述的模具，其中，

上述供给路径以从上述电子基板的前表面经由侧表面而与上述凹部I相连通、且与上述电子基板的表面相接触的方式形成，上述供给路径的深度大于上述凹部II的深度。

3.根据权利要求1所述的模具，其中，

上述电子基板包括用于连通前表面和后表面的孔部，上述供给路径以经由上述孔部而将上述浇口和上述凹部I连通的方式形成。

4.根据权利要求2所述的模具，其中，

上述供给路径的深度及上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述供给路径的宽度及上述凹部I的宽度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度为1.0mm～1.5mm。

5.根据权利要求3所述的模具，其中，

上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部I的宽度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度为1.0mm～1.5mm。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的模具，其中，

上述浇口在比包含上述电子基板的侧表面在内的平面靠模具侧表面侧至少设有一处。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的模具，其中，

上述支承体在与上述电子基板抵接的面中具有凹部III，上述凹部III在上述电子基板与上述支承体抵接的状态下形成上述凹部I的一部分，上述支承体的与上述电子基板抵接的面在上述支承体自上述电子基板分离的状态下形成上述凹部II的一部分。

8.一种热塑性树脂密封电子基板的制造方法，其中，

该热塑性树脂密封电子基板的制造方法包括以下1)～5)的工序：

1)将电子基板装载到被设在模具内的、能够与上述电子基板的后表面抵接及分离的支承体上之后，使模具合模；

2)利用注塑成形机，将熔融热塑性树脂自上述模具的设在电子基板的前表面侧的浇口注入到模具内；

3)经由连通上述浇口和模具的凹部I的供给路径向上述凹部I供给上述熔融热塑性树脂，将上述熔融热塑性树脂填充到上述凹部I中，其中，上述凹部I用于在上述电子基板的后表面形成引导部；

4)优先向上述凹部I供给上述熔融热塑性树脂，并且将上述熔融热塑性树脂填充到上述凹部I和模具的凹部II中，上述凹部II在上述电子基板的表面上与上述供给路径及上述凹部I相连通，并用于在上述电子基板表面形成壁厚薄于上述引导部的覆盖部；

5)在向上述凹部II填充上述熔融热塑性树脂时，使上述支承体自上述电子基板分离；

6)在上述熔融热塑性树脂固化之后使热塑性树脂密封电子基板自上述模具脱模。

9.根据权利要求8所述的热塑性树脂密封电子基板的制造方法，其中，

上述供给路径以自上述电子基板的前表面经由侧表面而与上述凹部I相连通、且与上述电子基板的表面相接触的方式形成，上述供给路径的深度大于上述凹部II的深度。

10.根据权利要求8所述的热塑性树脂密封电子基板的制造方法，其中，

上述电子基板包括用于连通前表面和后表面的孔部，上述供给路径以经由上述孔部而将上述浇口和上述凹部I连通的方式形成。

11.根据权利要求9所述的热塑性树脂密封电子基板的制造方法，其中，

上述供给路径的深度及上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述供给路径的宽度及上述凹部I的宽度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度为1.0mm～1.5mm。