[发明专利]晶圆盒有效
申请号: | 201210024413.4 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN102629564A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 李康声;千俊焕 | 申请(专利权)人: | 象牙弗隆泰克株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;杨文娟 |
地址: | 韩国仁川广域*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 | ||
1.一种晶圆盒,包括一对端板和多根轻量支承杆,一对端板设置既定间隔,相向配置,多根轻量支承杆两端固定于上述端板,相互平行配置,用于支承晶圆的侧面及底面,其特征在于,上述轻量支承杆包括:至少在一处以上形成了加强槽的非金属材质的心材、压入上述加强槽的加强构件、嵌件注塑包裹住上述心材表面的非金属材质的表材;在上述心材的两端,结合着在外周面形成有螺纹的无头螺杆,在上述端板的与上述无头螺杆对应的部位,使与上述无头螺杆连结的连结螺母埋入端板厚度内进行设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于:
上述加强槽配置于心材的长度方向中心部。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆盒,其特征在于:
上述加强槽沿与上述心材长度方向垂直的方向配置于心材两侧。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于:
上述心材及加强构件为碳纤维增强塑料(Carbonfiber Reinforced plastics)。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于:
在上述心材的两端,形成外径比其他部位小的小径部,在上述无头螺杆上形成供上述小径部插入的插入槽,上述无头螺杆的一部分埋入设置于上述表材内。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于:
在上述表材的两侧端面上形成防止旋转凸起,在上述端板的与防止旋转凸起对应的部位,形成供上述防止旋转凸起插入的防止旋转槽。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于:
在上述端板的上部一侧,能旋转地设置用于防止上述晶圆脱离的锁销。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒,其特征在于:
上述锁销包括能旋转地贯通设置于上述各端板上部一侧的旋转轴、连接于上述旋转轴的连接杆、沿晶圆盒长度方向连接于上述连接杆末端的销杆,在上述端板的上端,形成在上述销杆锁定时用于固定销杆的第1固定槽,在端板的一侧端,形成在上述销杆解除锁定时用于固定销杆的第2固定槽。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒,其特征在于:
在上述第1固定槽的内面上,形成至少一个以上的用于防止插入第1固定槽的销杆脱离的固定凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造