[发明专利]表面覆盖方法和半导体装置以及安装电路基板

权利要求书

1.一种表面覆盖方法，其特征在于，以覆盖层叠体的至少绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料，从而在所述绝缘膜的表面形成覆膜，其中，所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水，所述层叠体具有在表面上露出的绝缘膜和在表面上露出的被图案化的金属布线。

2.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述表面覆盖材料还含有交联剂。

3.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述水溶性树脂为选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚环氧乙烷、含有酚羟基的树脂和含有羧基的树脂中的至少任一者。

4.如权利要求2所述的表面覆盖方法，其中，所述交联剂为选自三聚氰胺衍生物、脲衍生物和联脲衍生物中的至少任一者。

5.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述表面覆盖材料中的所述水溶性树脂的含量，相对于100质量份所述表面覆盖材料为0.1质量份～50质量份。

6.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述有机溶剂为选自醇类有机溶剂、链状酯类有机溶剂、环状酯类有机溶剂、酮类有机溶剂、链状醚类有机溶剂、环状醚类有机溶剂和胺类有机溶剂中的至少任一者。

7.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述表面覆盖材料还含有抗氧化剂。

8.如权利要求7所述的表面覆盖方法，其中，所述抗氧化剂为羧酸和糖类中至少任一者。

9.如权利要求8所述的表面覆盖方法，其中，所述羧酸为草酸和甲酸中的至少任一者。

10.如权利要求8所述的表面覆盖方法，其中，所述糖类为葡萄糖。

11.如权利要求7所述的表面覆盖方法，其中，所述表面覆盖材料中的所述抗氧化剂的含量，相对于100质量份上述表面覆盖材料为0.1质量份～40质量份。

12.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述表面覆盖材料还含有表面活性剂。

13.如权利要求1所述的表面覆盖方法，其中，所述绝缘膜是由有机绝缘材料来构成。

14.一种半导体装置，其特征在于，包含：

具有绝缘膜和被图案化的金属布线的层叠体，

通过表面覆盖方法在所述绝缘膜的表面形成的覆膜，以及

在所述金属布线的表面形成的镀敷层；

并且，所述表面覆盖方法是以覆盖层叠体的至少所述绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料，从而在所述绝缘膜的表面形成所述覆膜，其中，所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水，所述层叠体具有在表面上露出的所述绝缘膜和在表面上露出的被图案化的所述金属布线。

15.一种安装电路基板，其特征在于，包含：

具有绝缘膜和被图案化的金属布线的层叠体，

通过表面覆盖方法在所述绝缘膜的表面形成的覆膜，以及

在所述金属布线的表面形成的镀敷层；

并且，所述表面覆盖方法是以覆盖层叠体的至少所述绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料，从而在所述绝缘膜的表面形成所述覆膜，其中，所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水，所述层叠体具有在表面上露出的所述绝缘膜和在表面上露出的被图案化的所述金属布线。