[发明专利]多芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体；

一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的发光元件；

一边框单元，其包括一通过涂布方式以围绕地成形于该基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体围绕所述多个发光元件，且该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及

一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。

2.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一因所述涂布方式所形成的接合凸部。

3.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体从一起始点延伸至一终止点。

4.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一圆弧形的外表面，该半干状围绕式反光框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该半干状围绕式反光框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该半干状围绕式反光框体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该半干状围绕式反光框体的触变指数介于4至6之间，且该半干状围绕式反光框体为一内部混有多个无机添加颗粒的热固化反光框体。

5.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，其中每一个发光元件具有一正极及一负极，每一个发光元件的正极对应于所述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光元件的负极对应于所述多个负极焊垫中的至少两个。

6.如权利要求5所述的多芯片封装结构，其特征在于，每一个发光元件的正极电性连接于所述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个，且每一个发光元件的负极电性连接于所述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个。

7.一种多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板本体；

将多个发光元件设置于该基板本体上，其中所述多个发光元件皆电性连接于该基板本体；

围绕地涂布一围绕所述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于该基板本体上；

在室温的环境下，通过自然的方式让所述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及

形成一位于该基板本体上且覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。

8.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述形成该封装胶体的步骤后，还进一步包括：通过自然的方式或烘干的方式来固化该未干状围绕胶体，以使得该半干状半干状围绕式反光框体转变成一全干状围绕式反光框体。

9.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一因所述涂布方式所形成的接合凸部。

10.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体从一起始点延伸至一终止点。

11.如权利要求7述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一圆弧形的外表面，该半干状围绕式反光框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该半干状围绕式反光框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该半干状围绕式反光框体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该半干状围绕式反光框体的触变指数介于4至6之间，且该半干状围绕式反光框体为一内部混有多个无机添加颗粒的热固化反光框体。