[发明专利]粘合剂和粘合带无效
| 申请号： | 201210025748.8 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102627919A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 伊关亮;平松刚;安藤雅彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/14;C09J123/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合剂，其包括聚烯烃(a)、含羟基聚烯烃(b)和具有能够与所述羟基反应的官能团的交联剂(c)。
2.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述交联剂(c)为异氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的粘合剂，其中相对于100重量份所述聚烯烃(a)，所述交联剂(c)的含量为0.01至150重量份。
4.根据权利要求1所述的粘合剂，其中由下式(I)表示的A的值为0.25至14250：
A＝含羟基聚烯烃(b)的羟基值(mg KOH/g)×含羟基聚烯烃(b)相对于100重量份聚烯烃(a)的重量份数(I)。
5.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述聚烯烃(a)为具有以下结构单元的聚合物，所述结构单元源自选自由丙烯、丁烯、己烯和辛烯组成的组中的至少一种。
6.一种粘合带，其包括基材和在所述基材的至少一个表面上的粘合剂层，所述粘合剂层由根据权利要求1至5任一项所述的粘合剂制成。
7.根据权利要求6所述的粘合带，其中所述粘合剂层的厚度为1至100μm。
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