[发明专利]散热装置、散热组件和电子设备在审
申请号: | 201210026847.8 | 申请日: | 2012-02-07 |
公开(公告)号: | CN103249276A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 李宇 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 组件 电子设备 | ||
1.一种散热装置,包括:
主体,包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层,该壳体具有吸热区和散热区;
在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起,所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔;以及
密封在该密封腔内的工作介质。
2.如权利要求1所述的散热装置,还包括设置在所述多个突起的内壁上的毛细层。
3.如权利要求1或2所述的散热装置,其中所述毛细层包括形成在内壁中的毛细槽、单独设置在内壁上的多孔层或编织网层、或者它们的组合。
4.如权利要求1所述的散热装置,其中所述密封腔内的气压小于大气压。
5.如权利要求1所述的散热装置,其中所述主体具有板形或圆柱形。
6.如权利要求1所述的散热装置,其中所述突起具有圆柱形、棱柱形或球形。
7.如权利要求1所述的散热装置,其中所述壳体和所述突起由导热材料制成,且所述工作介质包括从氮、氟里昂、己烷、丙酮、乙醇、甲醇、甲苯和水中选择的至少一种。
8.一种散热组件,包括:
风扇;以及
散热装置,包括:
主体,包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层,该壳体具有吸热区和散热区;
在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起,所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔;以及
密封在该密封腔内的工作介质,
其中所述多个突起设置于该风扇的出风口处。
9.如权利要求8所述的散热组件,其中所述散热装置还包括设置在所述多个突起的内壁上的毛细层。
10.如权利要求8所述的散热组件,还包括多个散热翅片,所述散热翅片设置于该风扇的出风口处,散热翅片所在的平面基本平行于所述风扇的出风方向,且所述散热装置的突起基本垂直地穿过所述散热翅片并接触所述散热翅片。
11.一种电子设备,包括:
发热部件;以及
散热装置,为所述发热部件提供散热,该散热装置包括:
主体,包括壳体和设置在该壳体的内壁上的毛细层,该壳体具有吸热区和散热区,且该吸热区设置为靠近所述发热部件;
在该壳体的散热区的表面上设置有具有中空结构的多个突起,所述多个突起和所述壳体一起形成一连通的密封腔;以及
密封在该密封腔内的工作介质。
12.如权利要求11所述的电子设备,还包括:
风扇,具有入风口和出风口,
其中所述多个突起设置于该风扇的出风口处。
13.如权利要求11所述的电子设备,其中所述发热部件包括:主板、中央处理器或显卡。
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