[发明专利]送风风扇有效

专利信息
申请号: 201210027671.8 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN102678585A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 寺本拓矢;豊岛弘祥 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 送风 风扇
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于电子设备的冷却等的送风风扇。

背景技术

一般地,送风风扇具备:形成风洞部的机壳;收纳在机壳内的叶轮;使叶轮旋转的马达部;以及支承马达部的马达支承部。马达部具备定子部和转子部,转子部经由轴承支承成能够相对于定子部旋转。而且,马达支承部具有:支承轴承和定子的轴承保持部;以及与机壳连接的基底部。由此,马达支承部被机壳支承,并且马达支承部将转子支承成能够旋转。

另外,在轴流风扇的情况下,马达支承部与机壳的支承是通过将基底部经由多个肋与机壳连接起来而进行的。而且,在离心风扇的情况下,马达支承部与机壳的支承是通过将基底部直接与机壳连接或将基底部经由多个肋与机壳连接起来而进行的。而且,通过将机壳和马达支承部(轴承保持部和基底部)与肋一起用树脂一体成型,能够减少部件数量。

然而,随着搭载在电子设备内的电子部件等的高密度化,要求提高送风风扇的冷却能力。为此,需要通过使叶轮高速旋转来增加风量。

但是,如果使叶轮的旋转速度加快,则伴随旋转产生的振动经由轴承传递到马达支承部和机壳。其结果是,由于该振动传递到安装有马达的实际设备,因此有可能在实际设备发生故障。特别是在将马达支承部和机壳用树脂一体成型的情况下,由于振动难以衰减,所以该振动容易传递到安装有马达的实际设备。

针对此问题,在专利文献1中公开了在基底部形成多个加强肋的技术。由此,因为马达支承部得到了强化,所以能够减少振动的传递。

但是,虽然基底部通过形成加强肋而得到了强化,但是经由基底部传递到机壳的振动的减少仍然是不充分的。

发明内容

本发明正是鉴于所述情况而完成的,其目的是提供一种制造容易且能够减少振动的送风风扇。

本发明涉及的送风风扇形成为下述结构,该送风风扇具备:叶轮,所述叶轮以中心轴线为中心旋转;马达部,所述马达部使叶轮旋转;马达支承部,所述马达支承部支承马达部;和机壳,所述机壳收纳叶轮和马达部,马达支承部具有大致圆形板状的基底部和大致圆筒状的轴承保持部,所述轴承保持部以中心轴线为中心沿轴向延伸,至少基底部由树脂构成,在基底部的上表面和下表面中的至少任意一个表面呈网眼状地形成有沿轴向凹陷的多个凹部,基底部的除凹部以外的平坦部不具有从基底部的中心呈辐射状延伸的、沿径向连续的部位。

根据本发明,能够容易地制造可减少振动的送风风扇。

附图说明

图1为表示本发明的一个实施方式的送风风扇的结构的剖视图。

图2(a)和图2(b)为表示在基底部的表面设有减薄部(凹部)的马达支承部的结构的俯视图。

图3(a)和图3(b)为表示基底部的凹部的排列方式的例子的俯视图。

图4(a)~图4(d)为表示基底部的凹部的其它排列方式的例子的俯视图。

图5为表示本发明的另一实施方式的送风风扇的结构的剖视图。

图6为表示本发明的另一实施方式的送风风扇的结构的剖视图。

具体实施方式

下面,基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外,在本实施方式的说明中,将平行于中心轴线的方向作为“轴向”,将以中心轴线为中心的半径方向作为“径向”。而且,本发明并不限于下面的实施方式。而且,在不超出达到本发明的效果的范围内能够进行适当变更。并且,还能够与其他实施方式进行组合。

图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的送风风扇100的结构的剖视图。另外,在本实施方式中例示的送风风扇100为具备外转子型马达的轴流风扇,但并不限于此,例如,也可适用于离心风扇。

如图1所示,本实施方式的送风风扇100具备:叶轮,其以中心轴线J1为中心旋转;马达部,其使叶轮旋转;马达支承部20,其支承马达部;和机壳30,其收纳叶轮和马达部。

马达部具备:转子磁铁13,其与轴11一起以中心轴线J1为中心旋转;和定子17,其配置于转子磁铁13的径向内侧。而且,转子磁铁13安装于固定在轴11上的大致圆筒状的轭12的内侧面,由该轭12和转子磁铁13构成转子。而且,在轭12的外侧面固定有叶轮杯部14,由该叶轮杯部14和形成于叶轮杯部14的外周的多个翼15构成叶轮。

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